转债基本情况分析：
利扬转债发行规模5.20亿元，债项与主体评级为A+/A+级；转股价16.13元，截至2024年6月28日转股价值99.32元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.23元，到期补偿利率15%，属于新发行转债高水平。按2024年6月28日6年期A+级中债企业债到期收益率7.00%的贴现率计算，债底为80.41元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股本的摊薄压力均为16.09%，摊薄压力较大。
中签率分析：
截至2024年6月28日，公司前三大股东黄江、瞿昊、黄主分别持有占总股本29.96%、3.59%、3.16%的股份，前十大股东合计持股比例为50.25%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在60%左右。剩余网上申购新债规模为2.08亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于750-850万户，预计中签率在0.0024%-0.0028%左右。
申购价值分析：
公司所处行业为集成电路封测（申万三级），从估值角度来看，截至2024年6月28日收盘，公司PS（TTM）为6倍，在收入相近的10家同业企业中处于中等偏下水平，市值32.09亿元，处于中等水平。截至2024年6月28日，公司今年以来正股下跌27.87%，同期行业（申万一级）指数下跌9.07%，同花顺全A下跌7.91%，上市以来年化波动率为45.66%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，不存在股权质押情况。
利扬转债规模较小，债底保护一般，平价低于面值。参考同行业转债，综合审慎考虑，我们给予利扬转债上市首日25%的溢价，预计上市价格为124元左右，建议积极参与新债申购。
公司经营情况分析：
2024Q1，公司实现营收1.17亿元，同比上升11.01%，营业成本0.86亿元，同比上升26.22%。归母净利润为33.85万元，同比下降94.63%。
竞争优势分析：
企业定位：国内头部第三方专业集成电路测试企业。
1）本土市场客户资源及服务优势。相对于海外竞争对手，公司更加贴近、了解本土市场。2）贴近集成电路产业链的地缘优势。公司建立的四个测试技术服务基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。3）人才优势和技术研发优势。公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队。
风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。
$柳工转2(SZ127084)$ $可转债ETF(SH511380)$ $中装转2(SZ127033)$
文章来源：民生证券
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