投资界5月23日消息，重庆希微科技有限公司完成了近亿元A2轮战略融资。本轮融资由毅岭资本、钧山资本等投资，华势资本担任本轮融资的独家财务顾问。本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。
希微科技是一家高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片的设计厂商，汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员。成立仅三年多的希微科技已在Wi-Fi6领域储备了众多核心技术，形成了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构，致力于依托Wi-Fi技术为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整的解决方案。
去年底，希微科技距2022年成功大规模量产1*1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621后，再次成功量产国产首颗2*2 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，凭借出色的产品性能，一经面世便受到了国内多个知名品牌客户的青睐，短时间内在电视、平板电脑、CPE、投影仪、笔电等多个应用领域实现大规模量产出货。此外，下一代Wi-Fi7AP芯片也已经在加紧研发设计中,保证新产品的迭代优化。
毅岭资本管理合伙人满坤表示：Wifi6 是一个大赛道，但数传级别的WiFi 6芯片目前仍由非大陆厂商垄断，希微科技是国内WiFi创业公司中少有的一家从算法、基带、RF、软件、硬件全都自研的公司，并非采用第三方IP的方案，能力全面，更能迎合下游客户对客制化性能的要求。希微目前国产厂商中唯一拥有通过WiFi联盟认证的量产2*2的WiFi 6 STA芯片的厂商，已经经过众多客户的认可，无论产品还是商业化进度都是WiFi创业公司中领先的。
华势资本创始合伙人何峰华表示：希微科技坚持核心IP自研战略，在高中端WiFi6应用场景取得突破的基础上，通过自研，不断储备Wi-Fi7核心技术。凭借团队在射频、基带、协议栈的自研成果以及SoC芯片整合等方面已有的技术优势，稳扎稳打，推出更多满足客户需求的高性能优质产品，对比国内友商在产品功能和性能上进一步拉大领先优势，加速Wi-Fi芯片产品的迭代周期并提升市场渗透率。