1.CMP 抛光：集成电路制造过程中的关键工艺 1.1.CMP 技术是集成电路生产制造的核心工艺之一 （1）CMP 技术随着芯片制程技术不断进步，经历过铝、铜、低 K 介质、钴等多种材料 技术进步。CMP（Chemical Mechanical Polishing）化学机械抛光概念从 1965 年由 Walsh 等人提出，发展至今已经...