$聚飞光电(SZ300303)$ 火爆的ChatGPT背后还有一条隐蔽的投资赛道—CPO(光电共封装技术)。基
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来自：福建
火爆的ChatGPT背后还有一条隐蔽的投资赛道—CPO(光电共封装技术)。
基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。因此，随着ChatGPT对AI行业的促进，高算力背景下，如何降低功耗、提升效率、控制成本也成为了诞生行业新风口的契机。
CPO(光电共封装技术)是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备(交换机等)和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。
在传输质量上，CPO可以满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。
目前，英伟达、思科、英特尔、博通等网络设备大厂等都在储备或采购CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。
国联证券表示，按照端口数量统计，LightCounting预测CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6TCPO为主。