美股研究社讯，半导体行业传来重大消息，AI领域的两大巨头英伟达和AMD正全力进军高效能运算（HPC）市场，据悉已成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一战略举措不仅凸显了两家公司在AI领域的雄心，也反映了台积电在先进封装技术方面的领先地位。
台积电对AI相关应用的增长潜力持乐观态度。在4月的法说会上，台积电总裁魏哲家上调了AI订单的能见度与营收占比预期。AI订单的能见度已从原预期的2027年延长至2028年。台积电预测，服务器AI处理器今年的营收将实现超过一倍的增长，占公司2024年总营收的十位数低段百分比。此外，公司还预期未来五年服务器AI处理器的年复合增长率将达到50%，到2028年将占台积电营收的20%以上。
英伟达和AMD通过确保台积电的先进封装产能，为自己在AI和HPC市场的长期竞争奠定了坚实的基础。同时，这也预示着AI和HPC市场将迎来更快速的发展，对整个半导体供应链产生积极的推动作用。