事件：
2023年1月9日，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。24年定价4750/片，25年定价4510/片，长约订单为三年43.55亿。
核心逻辑梳理
1.碳化硅是半导体的黄金细分方向，600亿市场规模，40%复合增长。碳化硅（SiC）是第三代半导体的突破性材料，物理性能优越，在功率、射频领域应用极为广泛，预计到2026年碳化硅器件市场规模600亿人民币，未来3年复合增速40%+，其中用于新能源汽车、工业和能源领域的SiC市场400亿人民币，用于射频的SiC 200亿人民币，是半导体领域增长最快，最确定的细分方向。
2.衬底占成本47%，长期卡脖子，价值量最高。产业链中衬底约占碳化硅器件成本的 47%，是产业链中价值最高的环节，全球SiC市场被Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ等海外公司把控，国内6寸衬底此前天岳先进，天科合达进度相对领先，但市占率仍较低。
3.公司与天岳先进，业务相同，技术同一梯队，3倍订单，产能更大，$东尼电子(SH603595)$ 市值（170亿）仅有$天岳先进(SH688234)$ （377亿）一半不到，估值一倍向上空间。
a.业务：天岳先进业务完全为碳化硅业务，东尼电子除碳化硅外还有金刚线、消费电子业务线，为方便对标，仅考虑碳化硅，技术水平同处6寸碳化硅，代际相同。
b.订单：天岳先进在手订单为3年合计13.93亿元，东尼电子订单为3年43.5亿，东尼电子订单为天岳先进3倍以上。
c.产能：天岳先进目前6寸碳化硅产能5万片/年，2022年投资的上海临港项目预计到2026年6寸碳化硅产能30万片/年衬底，东尼电子以产定销，23年6寸碳化硅产能13.5万片/年，是天岳先进2.7倍，24年30万片，是同期天岳先进6倍，25年50万片，超过天岳先进届时30万片产能。
d.估值：天岳先进377亿，东尼电子目前197亿，空间大家各自判断吧
逻辑加分项：合同条款明确，订单明确，违约责任明确，下限已有
1.产能逐步爬坡，扩产路径清晰
2.买方有信心+卖方有实力=账期短。按年预付下年交易总额的10%。余款商品月结30天
3.违约责任明确，买卖双方绑定强。
补充逻辑
同衬底企业（价值量47%，高门槛）：天岳先进（不建议），晶盛机电（8寸衬底研发，800亿+市值，小弹性，放弃）
晶圆：长飞光纤（有一条6英寸晶圆线）