据第一财经等媒体报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立。该事件标志着半导体领域的国家大基金的第三期正式落地。规模上第三期注册资本3440亿，而2014年的一期是987亿，2019年的二期是2042亿，第三期比前两期总和都要多，也比之前预期的3000亿稍微高一点。考虑后期1:3-1:4的投资杠杆，第三期大基金将撬动超过1万亿的半导体领域投资额。发起人中三期的发起人包括财政部、国开行、五大行及北京、上海、深圳国资背景的19位股东共同持股，其中占比4%以上的新面孔主要是五大行——工农中建交，总投资1060亿，几乎是总规模的三分之一。相比二三期，这次发起人中地方产业资本相对少了（只剩北上广深），但五大行的大举加入体现了政策自上而下的推动。投向预判，一期已经结束了，并且已经处于退出阶段，从数据来看，一期大基金最终投资1387亿，其中制造67%、设计17%、封测10%、设备材料6%，总计撬动了约5000亿投资。一期重点是投向了制造环节，为半导体的国产替代做准备，为中芯国际、长江存储等核心公司后来的成长奠定了基础。