据DigiTimes报道，三星HBM3E内存尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验证，这是因为卡在了台积电的审批环节。作为英伟达AI GPU芯片的制造和封装厂，台积电是英伟达验证环节的重要参与者。据悉，台积电采用的是基于SK海力士HBM3E产品设定的检测标准，而三星的HBM3E产品在制造工艺上有些差异，例如，SK海力士芯片封装环节采用了MR-MUF材料技术，三星则是基于TC-NCF技术，这会对一些参数产生影响。