$丹邦科技(SZ002618)$ 4G手机散热基本是石墨膜的天下，高端手机一般中框和背板各一块石墨膜，单机价值量低于1美元。到4G后期一些偏重游戏的手机开始采用在中框增加一个热管和石墨膜组成组件散热。目前5G散热比较热门的散热方式是0.4毫米铜散热板液冷组件（铜散热板+石墨膜）散热，三星、LG、华为、OV、小米基本都是这个方式。铜散热板与热管一样都是液冷，由于5G发热量大，0.4毫米铜散热板有取代热管的趋势。据台湾媒体报道，0.4毫米铜散热板的价格在2-3美元，由于铜散热板的主要作用是导热，受厚度和面积影响与边框接触面积小，散热还需要在铜散热管上面覆盖一层石墨膜，形成散热板组件，组件价格应该不低于20元。之所以到目前5G厂商没有选择石墨烯膜，个人理解一是在4G时代主流散热的石墨膜不好使了，从主角变成液冷组件的配角，同时，具备高散热能力的石墨烯膜迟迟没有产能，到目前只有丹邦的石墨烯膜具备一定的工业化产能，厂家选择余地少，其他涂布式的石墨烯就不用看了，基本达不到要求；二是液冷散热经过台式机、笔记本、游戏手机的检验，技术可行，而且业内厂家基本以台资散热大厂为主，产能上得快有保障；三是5G刚刚推出，厂家在技术路线选择上比较谨慎，宁可跟风也不愿冒风险，不敢尝试新的技术路线。所以，导致目前感觉散热板液冷技术路线一统天下。个人感觉这也是丹邦产品认证时间较长的一个原因。但散热板也有自身问题，一是极薄铜板和散热板工序复杂，加工难度大，价格高，二是受其厚度影响，必须避开其他元器件，形状不规则，与边框接触面积小，导热能力强但散热能力弱，还需要与石墨膜等组合散热；三是厚度大，不利于手机的轻薄化。相对于散热板，石墨烯膜具有相对优势，加工简单，石墨烯膜烧出来直接模切即可；厚度小，柔软不占用空间；成本低。以0.4毫米铜散热板中框组件为例，单机价格20元以上，而石墨烯膜每平米至少出80片中框散热片，即便按照1000元一平米计算，单片价格只有12.5元（石墨烯膜导热散热一体，不需要再增加石墨膜），成本只有铜散热板组件的60%多，而且手机组装时也简单。因此，个人判断，石墨烯膜在5G手机散热领域应该有一定市场。现在需要有大厂来尝试、引领这个技术路线，当然，肯定需要时间。但我不相信铜散热板液冷能一统天下，这也是持有丹邦的原因。