$广信材料(SZ300537)$
太阳井电镀铜的创新点：自制掩膜+边缘保护+柔性接触电镀。太阳井基本工艺流程包括铜种子层沉积、表面及边缘掩膜涂布、曝光显影、电镀、去膜刻蚀等。
（1）自研匹配的掩膜材料：干膜碎片率高、成本高，加上市场上的湿膜无法满足药水兼容性、去膜难易程度等问题，太阳井自研了掩膜材料，栅线能做到10-15微米；
（2）边缘保护：湿膜引入带来硅片垂直边缘电镀上铜的问题，会造成正负电极相连，引起局部短路，太阳井针对边缘保护进行材料和设备开发；
（3）柔性接触电镀：水平or垂直方式并不重要，关键在于提供电流的方式，不同于夹子探针硬接触、滚轮接触、电刷接触、面接触等，柔性接触电镀通过一个柔性的导电材料和硅片进行接触，避免了现有技术中硬质导电点夹持电池片导致的裂片或者碎片问题，电镀之后无需对柔性导电件进行消镀处理，节省消镀时间，提升生产效率。
下游进展：200MW试验线已验收。 21年12月设备进厂，22年1月首片下线，设备一直在升级迭代，已累计交付20余台设备，近期200MW客户验收完成，主要指标包括效率提升0.2%（未来极限可能在0.3%）、金属化全成本0.1元/W（未来可能降低至8-9分）、良率95%（150微米硅片，23年4月导入的130微米硅片良率为91.2%，未来能提升至98%）、稼动率92%、焊接拉力1.8-2.5N。$罗博特科(SZ300757)$