【科创50成分股大解析】科创50成分股揭秘第十六期——乐鑫科技（688018）

发布于: 修改于: 雪球转发：13回复：40喜欢：6

关于爱情，导演们一直没放弃这个思考：我们渴望的亲密关系，有没有可能通过人工智能实现？[抠鼻][抠鼻]

《银翼杀手2049》中K与AI女友Joi的对话片段

K结束工作回到家中时，Joi打开灯、放好洗澡水、并分享彼此的一天。Joi记录K的每一个动作、每一句话、甚至是细微的表情，通过算法学习，成为最懂他的完美恋人~[心心]

比对象更懂你，无所不知无所不能，还能表演一秒换装

我们离Joi这样聪明又迷人的人形对象还有点远，但好消息是，文章开头的对话也可以发生在你和客厅里的天猫精灵/小爱/小度之间呢！标志现代生活的的智能音箱以及它们统领的一众智能家居设备，这些智能小助手的内置芯片大多来自乐鑫科技。

虽然还有点傻，但可爱~

比对象更懂你，无所不知无所不能，还能表演一秒换装

13.5还包邮，乐鑫的电路板让我们感觉芯片也没那么遥不可及，但乐鑫难得在能把简单的东西做到极致。今天我们走进国内唯一一家在物联网无线通信芯片领域能与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱等国际巨头并肩的公司—乐鑫科技（688018）！

第十六期——乐鑫科技（688018）

1.     市场表现

乐鑫科技于2019年7月22日上市科创板，所属申万行业为电子，首日收涨106.25%。公司自上市起涨势平稳，最高涨幅达371.25%。受疫情冲击，公司一季度业绩大幅下滑，二季度出现复苏迹象。回顾过去，公司的收入有一定季节性特征，常常受“双十一”、“黑五”、“圣诞节”的消费带动，下半年业绩预计加速恢复。公司所属的集成电路设计行业，是当前我国要发挥“举国体制”重点攻关的领域，国产替代更给公司带来不容小觑的发展机遇！公司上市至今涨跌幅190.52%，最新市值144.88亿。

资料来源：Wind，截至2020年8月24日

过去一年，在小米、阿里、百度这些大厂的强力的推动下，智能硬件普及程度迅速提升，2017-2019公司营收、归母净利润分别以66.87%、132.30%的CAGR增长至7.57亿、1.59亿，公司正处于高速扩张阶段。乐鑫的大股东大部分是产业链上的公司或者知名股权投资机构，包括Intel，海尔，小米，美的，京东方，复星等。跟着抄作业，错不了~

2.     业务速览

创始人张瑞安是芯片设计专家，也是澜起科技的创始人之一，因为坚信“物联网将是改变世界的大杀器”，08年离开澜起创立了专注物联网芯片研发的乐鑫科技，并在蓝牙、Wi-Fi、NFC、ZigBee、NB-IoT、Lora等物联网无线连接路线中选择了Wi-Fi技术。

公司三大硬件产品系列

13年，公司推出首款Wi-Fi芯片ESP8089，仅适配平板电脑和机顶盒，限制了产品的销路。次年，公司推出了Wi-Fi MCU芯片，这便是被技术发烧友奉为“划时代、里程碑”产品-- ESP8266。

开发者心中无所不能的8266，后来的竞争者都号称8266 Killer，但都只是说说~

MCU是主控制器，可以理解成小型CPU，智能家居的运算量比手机小很多，不需要高性能CPU。Wi-Fi MCU 颠覆了传统的一颗MCU外挂一颗Wi-Fi芯片组合，把微控制单元和Wi-Fi集成在一起，将价格从原来的40元降到了10元，而物联网芯片最为关键的便是：低成本！全球最低的价格，更高集成度、更小尺寸、更优的射频、计算能力、兼容多种开发方式，简单来说就是高性价比，很有中国特色！当时VR技术早期的创始人之一、苹果知名工程师Mark Pesce很激动地预测：ESP8266芯片将引起世界变革的浪潮！

在码农最活跃的交流社区GitHub，围绕乐鑫产品设计的代码开源项目超过25,000个，用户更是自发编写了50多本关于公司产品的书，不管你讲中文英语德语法语还是日语，都可以拥有《ESP8266--从入门到精通》！相信没有另一款芯片有这么多的开发资源了，这也成就了8266在码农心中无可撼动的位置，毕竟谁写代码不是从复制GitHub开始呢~

除了Wi-Fi，乐鑫的另一大坚持是“做差异化的产品”，2016年起，率先抢占AI-IoT赛道，先后推出ESP32、ESP32-S系列芯片，在Wi-Fi连接的基础上，新增蓝牙连接功能，并融合了语音控制和人脸识别两大AI算法。

ESP32开发者炙手可热，用好ESP32，走遍天下都不怕：

物联网工程师招聘新标准：ESP8266/ESP32开发相关经验

乐鑫也配套了软件包提升用户体验，公司先后推出物联网操作系统ESP-IDF及多个应用框架，以满足开发者在构建应用时的多样化需求，助力用户将创意转化为产品。通过ESP-IDF，公司硬件产品几乎支持世界上所有的云平台~公司的AI应用框架覆盖了声音（语音识别）和图像（人脸识别）两大最重要的交互方式！

乐鑫已构建硬件+软件+云平台对接的完整物联网解决方案：

资料来源：公司招股说明书

每天我们都能碰上无数的乐鑫芯片：

资料来源：公司招股说明书

根据市场调研机构TSR的报告，17年及18年公司在W-Fi MCU市场份额超过30%，位列全球Wi-Fi芯片供应市场第二，是小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等巨头背后的芯片供应商，其中，小米因既是股东又是大客户备受瞩目！

唉 什么时候才能包下小米全家桶~

3.     市场定位

乐鑫科技主要定位于物联网市场，应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等。物联网（IoT）未来的潜力有多大，看看各大厂的布局：微软18年宣布4年投入50亿美元在IoT领域，阿里巴巴在云栖大会上宣布5年连接100亿台设备，小米19年会上宣布5年100亿All in IoT！Wi-Fi作为物联网最重要的连接方式之一，将首先受益于物联网的快速发展！

科技产业经历了互联网、移动互联网，正在迈入物联网时代：

一个大佬可能看错，如果是多个大佬呢？

AI-IoT技术更是让物联网设备由“简单连接”升华为“智能连接”，通过对海量数据的学习，它们将成为更好的执行者，实现真正的“连接人和万物”，这届人工智能潜力无限~

3PO和R2-D2这么可爱的朋友谁不想拥有！

写在后面

170年前，加州的黄金激起全美年轻人的热情，但在最后，淘金热中最赚钱的其实是卖铁锹，牛仔裤和水的人。乐鑫科技就像这波物联网浪潮中的“卖水者”，为每一位参与者提供高质量的基础设施。历史循环往复，乐鑫会有怎样的未来呢？

最后祝大家投资、爱情都得意~[心心][献花花]

关于乐鑫科技，已经了解的以及想了解的，都欢迎给小科评论区留言哦~~[笑][笑]

#光伏股掀涨停潮隆基股份市值3000亿# #中国中免暴跌市值跌破4000亿# 

$科创50(SH000688)$ $乐鑫科技(SH688018)$ $杭可科技(SH688006)$ 


风险提示：过往业绩不代表其未来表现。基金投资需谨慎，详情请参阅相关法律文件。如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定，提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。

全部讨论

钓鱼蜜-布莱恩特
2020-10-09 17:55

在专利方面，2019年乐鑫科技新申请境内发明专利20项，获得境内发明专利批准8项；通过专利合作协定(PCT)途径申请并获得美国专利1项；新申请并获得认证的软件著作权5项。
在研发方面，2019年乐鑫科技的研发投入合计达1.19亿元，占营业收入的比例达15.81%；研发人员数量达246人，占公司总人数的71.30%。乐鑫科技表示，公司目前有充足的储备资金用于研发投入，会继续积极扩充研发团队。
而在市场方面，根据乐鑫科技向TechnoSystemsResearch机构询问，2019年度乐鑫科技产品在Wi-FiMCU领域市场份额预计保持在30%左右，高于其他同行业公司，连续三年排名第一。其他拥有较主要市场份额的竞争对手为高通、赛普拉斯、美满、联发科和瑞昱等。

开专车的拉法
2020-10-09 16:28

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。目前，乐鑫科技主要产品为 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组，现已发布 ESP8089、ESP8266、ESP32 以及 ESP32-S 四个系列。自 ESP32 系列之后，新增蓝牙和 AI 算法功能，芯片产品向 AIoT 领域发展。

乐鑫旗舰ESP32 SoC平台和面向AWS IoT Core的Aptilo零接触Wi-Fi物联网连接实现端到端互通。Aptilo零接触Wi-Fi物联网能够有效地为基于Wi-Fi的物联网(IoT)开创大众市场，并解决“让物联网设备手动登录到Wi-Fi网络问题”以及“开放的Wi-Fi网络的安全问题”。
在 Wi-Fi基础设施和云连接上进行通用的身份认证，可以提高联网设备的安全性与易管理性，从而提升用户体验。互联网服务供应商基于我们的旗舰芯片ESP32，能够提供更有价值的连接设备即服务，创造这能够为依托我们广受欢迎的ESP32平台提供互联设备即服务的互联网服务供应商，创造额外的价值。

米小满
2020-10-09 16:26

乐鑫科技(688018)是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，广阔的市场空间，优质的技术，以及下游产业链的蓬勃发展，都推动了乐鑫科技WI-FI MCU芯片销量增长以及市场占有率提升。专注物联网赛道的研发型IC公司，独特的开源技术生态系统，在人工智能的提升下，市场空间巨大。@夏铁军 @霹雳猴儿偷西瓜 @Foosen

最佳后卫---欧文
2020-10-09 15:53

物联网终端设备“联网”背后，离不开小小的芯片。
WI-FI MCU通信芯片属于无线通信芯片，是物联网终端在WI-FI网络下，实现联网通信的基础。借助该芯片，用户可结合软件，实现对设备的多种场景控制。人们生活中常用的智能音箱、智能开关、智能手表、扫地机器人等设备中，都有该芯片的身影。
乐鑫科技（688018）自成立以来就专注于WI-FI MCU通信芯片领域，近年来，营收实现了快速增长：2016至2018年，从1.23亿元上升至4.75亿元，复合年均增长率达96.5%。在该领域，乐鑫科技市场占有率居全球首位，已经超过高通等国际大厂。
很看好

我是诗人---蔡文姬
2020-10-09 14:07

2019年度各品类出货量分布中，家庭物联网配件所占比重最高，达40%。可以说，智能家居市场的爆发，直接推动了WI-FI MCU芯片的需求增长。
乐鑫科技处于行业领先地位，不仅产品性能、内存大小、接口数量等方面，均居行业前列，产品尺寸同样领先其他竞争对手：ESP32芯片尺寸最小可达5mm*5mm，这体现出公司优异的芯片设计能力。
此外，公司ESP32芯片MCU计算频率达240MHz，产品计算能力位于行业前列，能够适应更为复杂的应用场景。该系列芯片在深度睡眠模式下，功耗最低可为10微安。
除硬件产品外，在软件方面，乐鑫科技推出了与硬件产品配套使用的物联网操作系统ESP-IDF。这是内含多个应用模块的开发工具库，涵盖了下游客户主要开发需求，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本。
下游客户通过该操作系统对芯片进行二次开发，能够大幅提高产品开发效率。此外，软件产品与硬件产品配套销售，能够带动硬件产品销量。
优质的技术以及下游行业的蓬勃发展，推动了乐鑫科技WI-FI MCU芯片销量增长以及市场占有率提升。根据Techno Systems Research数据，2018年，乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU市场份额为33.59%，市场占有率排第一位。
2019年，乐鑫科技芯片和模组销量同比增长79.44%。销量大幅增长带来了规模效应，芯片和模组的单位成本有所下降，为其进一步扩张市场规模打下基础。

强烈的看好！！！

一个稳健的投资者
2020-10-10 00:48

这是非常优秀的科技企业。乐鑫科技主要定位于物联网市场，应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等。
公司所属的集成电路设计行业，是当前我国要发挥“举国体制”重点攻关的领域，国产替代更给公司带来不容小觑的发展机遇！
除了Wi-Fi，乐鑫的另一大坚持是“做差异化的产品”，2016年起，率先抢占AI-IoT赛道，先后推出ESP32、ESP32-S系列芯片，在Wi-Fi连接的基础上，新增蓝牙连接功能，并融合了语音控制和人脸识别两大AI算法。
通过ESP-IDF，公司硬件产品几乎支持世界上所有的云平台~公司的AI应用框架覆盖了声音（语音识别）和图像（人脸识别）两大最重要的交互方式！

道法自然_徐
2020-10-09 22:41

乐鑫科技
1、主要业务公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。除芯片硬件设计以外，公司还从事相关的编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环。公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。
2、主要产品及服务情况
公司主要产品为Wi-Fi MCU通信芯片及其模组，现已发布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四个系列。自ESP32系列之后，新增蓝牙和AI算法功能，芯片产品向AIoT领域发展。ESP8089系列芯片是公司开发的首款Wi-Fi系统级芯片，于2013年正式发布，主要应用于平板电脑和机顶盒。ESP8266系列芯片于2014年对外正式发布，是一款专门针对物联网领域无线连接需求而开发的Wi-Fi MCU单核无线通信芯片。该产品集成了32位处理器、标准数字外设接口、天线开关等多个电子元器件，功耗较低，产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域。ESP32系列芯片于2016年对外正式发布，是一款同时支持Wi-Fi与蓝牙功能、处理能力更强的双核无线通信芯片。该产品集成双核32位处理器，支持Wi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙BLE等多通信协议，运算及存储功能强，功耗低，安全性高，融合AI人工智能，主要应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。ESP32-S系列芯片是独立于ESP32系列的新系列产品。该系列中的第一款产品为ESP32-S2芯片，已于2019年对外正式发布。ESP32-S2是一款Wi-Fi MCU单核无线通信芯片。该产品搭载单核32位处理器，并首次集成RISC-V协处理器，用于处理低功耗工作场景；该款芯片外设接口丰富，拥有43个GPIO接口，并首次引入USB接口，可以支持使用USB通信；该款芯片安全性能更为完善，新设4096位eFuse内存、HMAC和数字签名模块，能够满足更加严格的安全要求，可适用于安全等级较高的物联网应用场景；该款芯片内存空间大，外接128MB的SPIRAM和1GB的Flash，可用于数据处理量更大的应用场景；该款芯片可实现AI人工智能功能，产品应用范围进一步拓展。
同时，公司还提供软硬件设计、认证支持和定制生产等服务，确保客户基于乐鑫芯片、模组自行设计的电路和PCB的准确性及卓越性能。在硬件设计完成后，公司可协助客户取得产品销售所需的多种国际认证，包括但不限于SRRC、FCC、CE、TELEC、KCC、NCC、IC、Wi-Fi联盟、RoHS、REACH等。软件服务包括根据客户的应用需求，基于公司硬件产品进行软件定制化开发。为简化和缩短客户的制造过程，公司还提供定制生产服务，包括Flash内容定制编程，定制Flash加密/安全启动以及模组安全证书和私钥预配置服务等。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。在该等经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。从销售模式看，公司根据客户采购公司产品的用途可划分为直销和经销模式。结合下游市场需求及自身产品特点，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户多为电子元器件经销商和贸易商。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”
集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》等。国务院2019年政府工作报告明确提出：“培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群，壮大数字经济”。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，2020年半导体市场全球销售额将达到4,330.27亿美元，同比增长5.9％。根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5,049.9亿元，同比增长13.2%。其中，设计业销售额为2122.8亿元，同比增长18.5%。根据海关统计，2019年1-9月中国进口集成电路3,143.2亿块，同比下降2.5%；进口金额2,210.9亿美元，同比下降6.7%。出口集成电路1,574.2亿块，同比下降5.3%；出口金额735.7亿美元，同比增长19.3%。整体来看，半导体市场增长前景可观，我国集成电路自给率仍较低，依然有很大的成长空间。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业研究机构Techno Systems Research发布的2016年度、2017年度和2018年度研究报告Wireless Connectivity Market Analysis，公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。2016年度公司产品销量占全球物联网Wi-FiMCU市场份额处于10-30%之间，2017年度和2018年度公司产品销量市场份额保持在30%左右。根据公司向Techno Systems Research机构询问，得悉2019年度的相关正式报告将于2020年4月发布，2019年度本公司产品在Wi-FiMCU领域市场份额预计保持在30%左右，高于其他同行业公司，连续三年排名第一。其他拥有较主要市场份额的竞争对手为高通、赛普拉斯、美满、联发科和瑞昱等。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势Wi-Fi技术Wi-Fi6是2018年发布的新协议版本，在2019年9月，Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi6认证计划。相较于以前的Wi-Fi协议规范，其技术最主要特点如下：频段Wi-Fi6识别支持802.11ax技术的设备，频段2.4GHz和5GHzWi-Fi5识别支持802.11ac技术的设备，频段5GHzWi-Fi4识别支持802.11n技术的设备，频段2.4GHz和5GHz每一代的Wi-Fi都提供了新的功能——更快的速度、更高的吞吐量和更好的体验。目前可预见，新Wi-Fi协议规范都是在对新应用要求的补充，并非替代之前的协议。2.4GHz Wi-Fi4具备应用成熟、成本低、穿墙能力强和接收距离远等优势，因此仍然会持续相当长时间。Wi-Fi6作为先进技术，会率先进入高端应用领域例如智能手机等，而物联网领域应用对性价比要求更高，因此短期内2.4GHz 的Wi-Fi4仍然会是物联网领域的主流Wi-Fi技术之一。正交频分多址OFDMAOFDMA是从4G技术引入Wi-Fi的一个技术，解决了多用户传输的均衡性问题，使得多用户通信更有序，从而提升Wi-Fi的体验和效率。在以前的Wi-Fi方案里，无论用户发送的数据包多大，都会占用整个信道。OFDMA可以将信道划分为多个子信道，可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用，降低网络堵塞，提升数据传输效率，降低延迟。这是Wi-Fi6的一个主要技术特点，具有显著优势，会是未来的发展趋势。蓝牙5.1技术2019年1月，蓝牙技术联盟推出蓝牙核心规范Core Specification 5.1。蓝牙5.1在蓝牙5.0的基础上，新增“寻向(direction finding)功能”，配合蓝牙近接(proximity)技术，可以让设备更容易被侦测发现，同时将蓝牙定位的精准度提升到厘米级，借此应用在小型蓝牙设备中实现定位。蓝牙实时定位系统解决方案可用于资产跟踪以及人员跟踪。蓝牙定位技术已经存在多年，但精度始终是一个问题，新标准会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。
(四)核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：
公司核心技术先进性强，技术水平行业领先。公司自成立以来即在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域开展研发设计工作，经过多年的持续研发和技术积累，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等多个方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权，该等技术使得发行人产品在集成度、产品尺寸、软件应用、射频、计算能力等方面处于行业前列，并在满足无线通讯要求的前提下，实现AI人工智能、云平台对接、Mesh组网等深层次、多样化开发需求。公司在产品研发初期，便创造性的在CMOS技术中将高功率功率放大器（PA）、巴伦、射频开关和低噪声放大器（LNA）集成于芯片内部，提高产品集成度的同时，极大降低了下游客户二次集成所需的电子元器件数量和成本，该项技术具有较强的创新性，是公司创新研发成果的具体体现，为下游物联网领域客户提供了便利。公司始终认定研发水平是公司核心竞争力的根基，将不断招聘技术人才，加大研发投入，增强技术储备。
2.报告期内获得的研发成果
2019年7月，公司推出ESP32-S系列的首款芯片ESP32-S2。ESP32-S2是一款集成度高、功耗低、安全性高、应用场景丰富的Wi-FiMCU单核无线通信芯片，搭载单核32位处理器，并首次集成RISC-V协处理器，用于处理低功耗工作场景；芯片外设接口丰富，拥有43个GPIO接口，并首次引入USB接口，可以支持使用USB通信；安全性能更为完善，新设4096位eFuse内存、HMAC和数字签名模块，能够满足更加严格的安全要求，可适用于安全等级较高的物联网应用场景；内存空间大，外接128MB的SPIRAM和1GB的Flash，可用于数据处理量更大的应用场景；可实现AI人工智能功能，产品应用范围进一步拓展。ESP32-S2运算及存储功能强、功耗低、安全性高、应用范围广、便于二次开发，能够满足下游客户对产品性能及功能的差异化需求。2019年度，公司持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在开源代码托管平台Github上进行了22次版本发布，不断丰富操作系统功能。2019年1月，公司发布音频开发框架ESP-ADF。ESP-ADF轻量化、可裁剪、高度灵活，支持多种Codec IC、编解码格式、音乐格式和语音识别服务。开发人员可以自由选择功能组件，便捷开发各种音频应用。2019年4月，公司发布语音助手软件开发工具包(ESP-VA-SDK)，支持谷歌自然语言对话界面Dialogflow，允许物联网开发人员借助ESP32让自己的设备具备处理自然语言的能力。2019年4月，公司面向IoT市场推出ESP-Jumpstart产品开发示例项目，这是一款基于ESP-IDF操作系统的应用框架，融合了众多应用工程师的经验，提供开发流程的完整步骤和最佳实践方法。开发人员可根据具体产品设计和所需外设驱动，直接修改ESP-Jumpstart示例中的应用层代码，而无需从“空白”开始开发，从而显著缩短产品开发周期。
2019年8月，公司发布语音交互开发框架ESP-Skainet，包括本地语音唤醒(WakeNet)和离线多命令词识别(MultiNet)。WakeNet可支持5个以上的唤醒词识别，实现优异的近远场唤醒功能，MultiNet则专为灵活的本地语音命令次识别而设计，无需再次训练模型，在本地即可快速实现命令词的即呼即应。ESP-Skainet语音方案将满足用户语音唤醒设备、使用操作口令操作设备的需求。同时ESP-Skainet语音方案也可连接ESP-WIFI-MESH和ESP-BLE-MESH，以语音方式同时控制多组设备。2019年9月，公司发布了ESP-BLE-MESH SDK，并通过蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)全功能支持的认证，可全面支持蓝牙Mesh协议规定的所有核心特征及模型。ESP-BLE-MESH与2018年发布的ESP-WIFI-MESH共同组成乐鑫完整的MESH解决方案。ESP-BLE-MESH利用可控的网络泛洪方式(Managed flooding)进行信息传输，无需特定设备充当集中式路由器即可使数千台设备相互进行信息传递。与以传输速度快、支持远程控制为特性的ESP-WIFI-MESH相比，ESP-BLE-MESH具有功耗低、支持设备多、低延迟的特点，两者各自适合不同市场，共同丰富物联网应用。ESP-BLE-MESH不仅可用于智能家居解决方案，也适用于楼宇自动化、传感器网络和资产追踪等需要大量设备在可靠、安全的环境下传输的解决方案。2019年11月，公司旗舰芯片ESP32通过了蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0的认证。ESP32 Controller支持的协议版本从Bluetooth LE 4.2升级到了Bluetooth LE 5.0，具有更高的稳定性和兼容性。2019年度，公司新申请境内发明专利20项，获得境内发明专利批准8项；通过专利合作协定(PCT)途径申请并获得美国专利1项；新申请并获得认证的软件著作权5项。