最近这两天神宇逆势走的比较强，有很多来问发生了哪些边际变化以及还能不能上车，这里统一回复下sy的基本逻辑、边际变化和向上空间。再结合这个时间点和大盘的位置，我们看好神宇成为铜缆里的xys，有望复制xys去年11月开启二波走出的波澜行情。

行业进度来看：我们看好铜缆随着英伟达新品GB200在Q3小规模量产，以及Q4大规模出货后成为ai产业链增速最快，供应格局最好的细分。 GB200 NVL72处于临产的阶段，8月份B200模组出货，10月份开始量产rack，11月份最早的一批大约200套要交到客户上手了，大约截止2025年5月底就要交付至少5.5W台NVL（36+72），这个生产周期非常紧凑， GB200的上游供应商，比如背板连接器的供应商APH会提早1~2个月就准备好各个ODM厂需要的组装物料并且发货。

行业空间来看：中性假设 如果GB200的份额超过3W台NVL72当量 价值量65W每rack来计算，GB200的铜缆连接器产值在一年半内（5个季度 不算R系列）增量会在 195亿~378亿RMB，全球的整个AI服务器铜缆连接器的2024+2025总产值在395亿~570亿+，相比2023~2024除了GB200以外的产品200~300%yoy增长+。每台NVL72的线材每rack的采购价格在20~25WRMB，对应 60亿~105亿线材产能的需求

铜缆连接器行业格局来看：2024H2-2025H1英伟达小弟安费诺100%独供（下一代R系列首发依然安费诺100%独供），2025年Q3~Q4，安费诺70~80% molex+TE 20~30% （可能会收取12~20%的专利费），立讯精密5%~10%，鸿腾精密。

安费诺的嫡系供应商：安澜（224G过验证，但没上市），神宇（承接了大部分溢出的112G需求，224G在验证）。非嫡系委外技术够硬的乐庭（沃尔子公司，正在验证成缆）

神宇内在逻辑：主营业务最纯正，芯线占营收比重90%+，芯线占GB200铜连接器线材的成本大约20~30% ，对应增量市场空间在20亿。假设神宇占20%-30%份额，保守看明年突然利润放出来赚个4-6亿也是很正常的。GB200拉货速度非常快，按照周五的新发货单来看，从六月份的单日几百公斤加到了单日3吨（高于预期的2吨），至少140W每天的价值量，最令人瞩目的是除了32系列112G外，还多了新型号26 28系列（价值量和毛利更高）。

上涨空间：大盘下跌成交量如此冷清的情况下逆势抢筹拉升三天，逻辑很硬资金认可（这点从早盘部分比较脏的资金兑现后承接良好封涨停可以看出）。作为下半年景气度最好的ai赛道里成长细分最快的新增量赛道，目前60亿的市值也不是终点。我们认为神宇可以对标去年光模块里的追赶者新易盛，预期差最大（一个是400G—800G，一个是112G—224G线芯），行业格局最好。参考新易盛23年11月第二波从30涨到现在116翻了三倍多，我们看好调整充分的神宇第二波先到目标市值100亿（对应明年16倍），如224G通过，看到150亿，成缆通过验证看到200亿。