【半导体新一轮涨价潮来袭！机构：周期底部已现 中国半导体加速科技创新】在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。值得注意的是，这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
国泰君安认为，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。整体需求端逐步回暖，电子烟、电动玩具、带话筒的音箱等爆品效应明显，Q2设计公司需求有望持续增长，苹果发布Apple intelligence 打开AI端侧新成长空间。国家大基金三期成立持续加码半导体产业发展，半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润，自主可控势在必行。周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。（新浪财经）