$雷曼光电(SZ300162)$ PM驱动+玻璃基是Micro LED降本的有效路径
在2024集邦咨询新型显示产业研讨会上，雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙，深入剖析Micro LED产业链的高质量发展路径，并介绍了雷曼光电PM驱动玻璃基Micro LED 显示技术及商业化进展。
屠孟龙认为，LED芯片不断缩小是Micro LED大尺寸显示行业不断降低成本的有效路径。目前，PCB基板已经接近其能够采用的LED芯片尺寸的极限，而玻璃基板则能够实现更小的LED芯片尺寸，大幅度降低LED成本。
然而，Micro LED芯片在微缩过程中也面临诸多挑战，如峰值效率降低和刻蚀侧壁损伤，采用侧壁修复和DBR技术是提高发光效率的关键。同时，微缩还会影响内量子效率，提高晶体质量、减少缺陷和优化载流子传输是提升宽温下发光效率的重要策略。
在市场上，针对Micro LED显示屏的基板与驱动搭配，已经出现了多种新方案。AM驱动+玻璃基板方案有独立控制像素、低闪烁、高效低功耗等明显优势，但仍有技术未成熟、成本高等痛点。AM驱动技术通常采用TFT薄膜晶体管或者外挂Micro IC的方式，通过点对点直驱模式来驱动显示画面。
AM玻璃基TFT器件在迁移率、关态漏电流、功耗、成本等方面也存在一定的技术挑战。当涉及到拼接大屏时，TFT玻璃基板还需克服侧壁走线技术和厚铜技术的难题。
而PM驱动+玻璃基板方案则是一种创新的技术路线，通过行列扫描方式点亮Micro LED屏幕，具有矩阵结构简单、技术成熟、PWM脉宽调制等特点，却也面临玻璃基板上巨量打孔以及在玻璃上制备厚铜的技术挑战。
两种方案各有优缺点，但为将Micro LED显示屏快速推向市场，雷曼光电早在四年多前就与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并联合突破了TGV（Through-Glass Via）玻璃通孔技术的难题。
另外，屠孟龙还提到了玻璃基Micro LED COB封装所面临的挑战。由于Micro LED芯片的尺寸非常小，传统的机械式转移技术已经不再适用，因此需要采用全新的巨量转移技术、激光键合技术、缺陷检测及维修技术、封胶技术等。