开新业务，拟布局半导体设备制造行业
与苏州芯慧联半导体展开合作。公司拟委托苏州芯慧联半导体科技有限公司以自有资金购买半导体设备，合同价款合计不超过人民币1.4亿元，由芯慧联负责对其进行再制造、升级改造和技术服务及对外销售，就半导体设备业务产生的利润，甲、乙双方按照50%：50%比例进行分成。此交易旨在推动公司在半导体业务领域的拓展，利用双方市场、资源、技术等方面的优势，实现互利共赢，进一步提升公司的综合实力。
布局半导体设备制造行业。芯慧联成立于2019年，是一家以半导体设备制造、技术服务和产品销售为核心的高新技术企业。双方战略合作开展包括但不限于以下先进半导体设备的技术创新及研发迭代：全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备等。未来可能的合作方式有：（1）以上下游贸易等非股权合作方式开展业务合作；（2）成立合资公司，并以合资公司作为主体开展业务；（3）以投资入股等股权合作的形式开展合作等。
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