$耐科装备(SH688419)$
耐科装备 ——先进封装设备龙头，塑料挤出装备开拓半导体第二曲线
事件：台积电 法说会上明确表示，当前AI产能瓶颈集中在后端CoWoS环节，TSMC正在与客户紧密合作扩张产能，预计2024年CoWoS先进封装产能翻倍。先进封装推动封测设备“量价齐升”，相关设备公司有望迎来爆发
1、耐科装备是国内先进封装和塑料挤出成型设备龙头，也是国内为数不多的封装设备和模具国产供应商。拥有超过20年的封装设备经验，公司下游客户前两名为通富微电 和华天科技
2、公司熟练掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SIP、FC倒装等产品封装和切筋成型技术，是国内唯一同时掌握全封装设备技术的企业。在研项目包括晶圆级封装技术（WLP）和板级封装技术（PLP）
3、半导体全自动塑料封装设备，长期被日本TOWA、YAMADA等公司垄断，每年新增规模40亿，其中国产化率不足5%，空间巨大！在基础成型装备领域，耐科产品远销国外40多个国家和地区，服务于德国Profine GmbH 、美国Eastern WholesaleFence LLC、比利时Deceuninck NV等全球顶尖企业
4、耐科装备获得通富微电、长电科技 、华天科技确认函，明确表示：“耐科封装系统总体性能优良，成型精度、金丝冲弯和稳定性方面达到全球龙头YAMADA、TOWA整体性能95%以上，部分性能指标已经超过国外设备”
5、估值测算：每年40亿增量空间，后续会全面国产化，保守测算耐科每年抢占30%份额，对应营收增量为12亿，按公司平均净利率21%计算，每年利润增厚约为2.5亿，给40倍PE，对应市值增量100亿
耐科装备是封测板块中：流通市值最小（8亿），最正宗（封测设备龙头），市值空间最大（100亿增量，3倍空间）的标的，当前位置远不能体现其合理估值！ （来自爱股票APP）