智能蒙皮是超材料基材未来的应用领域的一种代称，是超材料的一种降维使用。但它不是除隐身外的结构多功能件，性能会比超材料结构件差。目前在中国武器上还未使用智能蒙皮。目前在美军最新的B21上有使用智能蒙皮（包括隐身频谱窄，不具备高支撑强度，不具备耐某些特殊性能等，以及电子传感性能，它就是简单的一层超材料基材贴合），性能比光启提供的超材料整机结构件（多功能结构件）相对要落后。