$圣邦股份(SZ300661)$ 2023年头部晶圆厂受到行业需求和美国出口管制的影响，招标整体偏弱，随着芯片库存去化至合理水平，下半年迎来需求旺季，晶圆厂稼动率逐步提升，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，叠加存储芯片产能持续扩产，下半年有望迎来招标和设备订单旺季，需求复苏叠加自主可控，看好细分行业龙头公司。
半导体芯片：我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片，格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。