功率半导体器件：实现电能转换、电路控制的核心器件，全球市场规模达160亿美元。功率半导体器件又称电力电子器件，是实现电能转换、电路控制的核心器件，市场规模达160亿美元，占全球半导体市场的4%。半导体器件行业向好之原因在于：1）短期来看，下游汽车领域需求旺盛且毛利较高导致转产，使得3C领域功率器件产能较低，交货周期延长带来单价调涨。2）长期来看，功率半导体器件行业显著受益于新能源汽车、风电、光伏等落地，预计仅国内将带动每年超200亿元市场。目前功率半导体器件主要有二极管、硅基MOSFET、硅基IGBT，此外碳化硅基器件由于其高压高频低损的优势，渗透率逐步提升。
投资策略。我们认为功率二极管、中低压MOSFET等中低端领域，中短期内仍然供不应求，中长期来看是则进口替代主战场；高压MOSFET、IGBT等中高端功率器件领域，将是相关厂商发展必争之地；第三代SiC材料性能突出，高端市场渗透率有望提升。首次覆盖，给予功率半导体器件行业“强于大市”评级，重点推荐$扬杰科技(SZ300373)$ 、$捷捷微电(SZ300623)$ 、士兰微和$华微电子(SH600360)$ 。@今日话题
扬杰科技(300373)：宜兴基地有望成就公司增长新引擎
事件：公司与中环股份达成战略合作框架协议，双方联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。合资公司股权比例暂定为:扬杰科技持股60%，中环股份持股40%。江苏宜兴技术开发区提供封装基地项目用地，扬杰科技、中环股份负责封装基地项目的整体规划、建设和运营。
点评：
1）公司是国内最具竞争力的功率半导体产业平台之一。公司成立以来专注于功率半导体行业，从早期的销售代理业务逐步向上游产业链延伸，形成了覆盖芯片生产、芯片封装、销售渠道的全产业链服务平台。公司以国际一线功率半导体企业英飞凌为对标，不断拓展新的产品品类，力争为客户提供功率二极管、整流桥、MOSFET、IGBT的全方位解决方案。公司过去三年的ROE始终维持在12%以上，高投资回报侧面佐证了公司具有强大的竞争优势，始终保持着强大的成本管控能力及产品创新能力。
2）受益于功率半导体景气趋势，公司产品有望加速渗透进入新应用新客户。功率半导体从去年年初开始进入景气周期，行业供需紧张局面从高压功率器件向低压功率器件扩散。台湾功率二极管企业在今年初调涨价格15%，实质上反应了低压功率器件供需之间已经出现缺口。联电6月中旬宣告8寸线晶圆加工费一次性调涨10%-20%，有望进一步推动功率半导体价格上涨。我们预计功率半导体的紧张局面有望延续到2020年，扬杰科技为代表的国内优质功率半导体企业有望加速进入新的应用领域，收获新客户加速成长。
3）宜兴生产基地成就公司新的增长引擎。宜兴生产基地定位于集成电路IC封装，延续了公司在集成电路IC封装继续加大投入到战略方向。公司收购MCC后投建了QFN/DFN封装生产线，开启了在IC封装领域的布局。此次与中环股份合作将进一步扩大公司在IC封装领域的实力，有望铸造新的增长引擎。
4）投资建议：预计公司2018-2020年收入分别为18.40亿元、24.18亿元、31.30亿元，归母净利润分别为3.64亿元、4.54亿元、5.73亿元，EPS分别为0.77元、0.96元、1.21元，对应PE分别为32.42倍、25.98倍、20.61倍。我们看好功率半导体景气周期环境中，公司产品在新应用领域的拓展机遇，给予“强烈推荐”评级。
风险提示：产品进口替代进程不及预期。
近期对该股的诊断为：
技术分析看朋友的圈1371145087
捷捷微电(300623)：细分领域龙头 静候产能释放
事件：公司发布17年年报，实现营业收入4.31亿，同比增长29.91%；归母净利润1.44亿，同比增长23.81%。并拟每10股转增9股派现5元。
点评：
17年公司业绩增长稳健，送转体现信心。17年公司功率半导体器件业务收入增长35.01%且毛利率略有提高；外销芯片业务收入同比增15.21%。公司营业收入增速符合预期，销售费用率提高，影响利润增速。
18年Q1公司营业收入持续稳健增长，募投项目正处于产能爬坡期影响净利润增速。根据公司业绩预告，18年Q1公司营业收入同比增长约28%，继续维持稳健增长，但由于募投项目防护器件生产线仍处于产能爬坡期，公司净利润增速仅3%-8%。随着募投项目产能的逐步提高，以及二季度后销售旺季的到来，预计公司业绩增速将有所提高。
行业发展空间大，公司竞争力强
行业层面：1）行业成长空间广阔。2016年中国功率半导体分立器的市场规模约占全球的43%。现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用，但我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，仍有广阔增长空间。2）政策红利释放。17年以来我国支持半导体产业发展的政策不断出台，功率半导体等细分领域将受益。
公司层面：1）国内晶闸管行业龙头。公司晶闸管产量占国内同类产品总产量的45%左右。公司拥有44项与功率半导体芯片和封装器件相关的技术，产品质量和技术已达国际先进水平。2）期待募投项目放量。公司IPO募投项目达产后，将增加芯片产能90万片（全部用于自封），器件产能11.5亿只，分别是公司2016年产能的1.3倍和2.7倍。
细分领域龙头，维持增持评级
晶闸管领域国内龙头企业，行业空间大。由于公司募投项目进展不及预期，故下调18-19年业绩预测，并新增20年的业绩预期。我们预计公司18-20年的EPS分别为1.85元、2.32元和2.84元。参考行业可比公司估值，给予公司18年45倍估值，对应目标价83.25元，维持“增持”评级。
风险提示：新产品开发风险、技术替代风险、次新股调整风险
近期对该股的诊断为：
士兰微季报点评:收入小幅增长,静待募投项目发力
事件:
公司披露了18年第一季度报告。18年第一季度公司实现归母净利润3114万元，同比减少5.10%，基本每股收益0.024元。
点评:
Q1收入小幅增长，预计全年增速放缓。18年第一季度公司实现营业收入6.51亿元，同比增长10.48%，增速有所放缓，主要因17年同期基数较高所致。考虑到公司17年全年收入基数较高，并且募投项目在18年尚难贡献收入，预计18年全年收入增速将放缓。
Q1毛利率小幅回落，预计全年也将小幅回落。公司18年第一季度毛利率为26.22%，同比回落0.67个百分点,主要因营业成本提升较多所致。考虑到公司17年全年毛利率已处于较高水平，并且18年第一季度毛利率低于预期，因此预计18年全年毛利率将小幅回落。
公司完成了向综合性的半导体产品供应商的转变：在特色工艺平台和半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、MEMS传感器等。
定增顺利实施，静待募投项目发力。公司向厦门半导体投资集团有限公司等6家配售对象非公开发行股份6489万股，发行价11.28元每股，募集资金总额7.32亿元，募集资金净额7.06亿元，拟投入年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目：其中3.06亿元拟投入新增年产15.9万片MEMS传感器芯片扩产技术改造项目，2亿元拟投入MEMS传感器产品封装生产线技术改造项目，2亿元拟投入MEMS传感器测试能力提升项目。募投项目建设期为2年，项目产品方案包括三轴加速度计、六轴惯性单元、硅麦克风传感器以及地磁传感器。国内手机市场的持续发展、国产品牌的迅猛增长以及手机MEMS元件国产化率的逐步提升，为MEMS积极发展提供了良好基础；汽车及物联网市场为MEMS传感器提供了广阔的发展空间；中高端MEMS器件进口依赖度较高，本土化进程将给本土优秀MEMS企业带来机遇；因此，上述募投项目前景光明，虽短期难以贡献业绩，但2020年起有望成为公司重要的收入来源。
美元汇率趋稳，财务费用有望降低。公司18年第一季度财务费用高达2544万元，同比大增88.52%，外汇汇率变动导致汇兑损失增加是重要原因之一。截至4月27日，美元兑人民币汇率报6.3310，较Q1末有所升值，若美元汇率企稳，那么公司汇兑损益情况将有所改善。另考虑到公司定增完成，资金面也有明显改善，预计公司财务费用有望降低。
盈利预测与投资建议：考虑定增实施摊薄股本后，预测公司2018-19年EPS分别为0.17元与0.23元，按18年4月27日15.90元收盘价计算，对应的PE分别为95.4倍与70.5倍。目前公司估值相对电子行业水平较高，考虑到芯片国产化的趋势下，公司募投项目前景光明，首次给予“增持”的投资评级。
风险提示：毛利率下滑超预期，项目建设进度低于预期，系统性风险。
近期对该股的诊断为：
华微电子(600360)：业绩快速成长 公司竞争力持续提升
事件：
公司发布2018年一季度公告，报告期内实现营业收入3.96亿元，同比增长12.53%，实现归属于上市公司股东净利润2170.2万元，同比增长72.07%；实现归属上市公司股东扣非净利润1964.9万元，同比增长98.26%，业绩实现快速增长。
功率半导体市场持续高景气，行业新应用打造新市场。自2016年下半年以来功率半导体市场开始回暖并持续保持高景气。根据IHSMarkit的数据，2017年包括功率离散元件、功率模组在内的全球整体功率半导体市场销售额达383亿美元，增长率约达7.5%。同时，随着新能源汽车、工业物联网等行业的发展，功率半导体下游应用市场不断扩容，我们预计2018年行业将继续保持高景气度，产业链相关公司有望持续获益。
三费费率同比下降，预计全年可持续。报告期内，公司管理费用率、财务费用率和销售费用率分别为7.74%、3.96%、2.29%，相比去年同期（管理费用率、财务费用率和销售费用率分别为9.60%、4.13%和2.75%）下降明显。三费费率的下降进一步佐证我们对于公司下游应用持续转好的判断，同时也表明公司治理水平不断加强。我们认为今年全年年功率半导体应用将保持较高景气度，三费费率有望持续保持下降趋势。
拟投建八寸新产线，行业优势地位进一步巩固。公司一月发布公告，拟配股公开发行股票募集资金不超过10亿元，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。本期项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。产线建成后公司技术优势将进一步提升，产品结构进一步优化，行业领先地位将进一步巩固和加强。
投资建议：买入-A投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为1.38亿、1.86亿、2.46亿元，净利润增速分别为45.3%、34.7%、32.7%，对应EPS分别为0.18、0.25、0.33元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期；军工/新能源亟待突破，高附加值新产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高，给予2018年56倍PE，6个月目标价为10.27元。
风险提示：宏观经济下行，新应用领域产品扩展进度不及预期
近期对该股的诊断为：
以上分析仅为个人建议，不作为投资依据！