一、日内热点逻辑：
①半导体芯片-根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应， 目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节。（同益股份、晶方科技 、 同飞股份、强力新材、深南电路 等）
②无人驾驶-百度称萝卜快跑计划2025年在武汉全面盈利 多地正加快推进；无人驾驶风口来袭 百度预计年内订单占比飙升至100%（天迈科技、凯中精密、星网宇达、中海达、 路畅科技等）
③次新-证监会：7月11日起暂停转融券业务 存量依法展期并不晚于9月30日了结。（乔锋智能、汇成真空、 利安科技、中仑新材、键邦股份等）
④食品安全-大家关注的“罐车运输食用油乱象问题”，国务院食安办已组织成立联合调查组彻查食用油罐车运输环节有关问题。（实朴检测、道道全、易瑞生物、西王食品、谱尼测试等）
⑤PCB-AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅增长;( 德福科技、骏亚科技、深南电路、世运电路、生益电子等）
⑥消费电子-苹果iPhone 16系列备货目标上调至9000万部，AI创新将推动硬件的升级以及换机周期。（ 朝阳科技、 联创电子、捷邦科技、 索菱股份 、生益电子 等）
⑦液冷-在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕，单GB200 NVL72机架Liquid cooling价值量达6.6万美元；马斯克已为AI数据中心导入液冷技术，人工智能大潮之下，液冷或将从“可选”到“必选”。（ 英特科技、强瑞技术、同飞股份 、 同星科技、 华铭智能等）
二、盘面复盘
1.盘面数据：两市成交6776亿，相比昨天缩量469亿，北向资金净卖出17.83亿，1544家上涨，3656家下跌，涨停41家，跌停16家
2.盘面情绪：市场整体情绪弱分歧
三、热点题材点评
1.今天市场如期分歧，但是分歧力度不强，没有前段时间放量超千亿后，隔天就来个大面积闷杀，说明市场当前也杀不动了，需要等待场内外资金回补仓位再说，所以这段时间操作的安全系数还是很高的
2.今天收盘后市场爆发重大利好，证监会发布从7月11号也就是明天开始将暂停转融券业务，不单是暂停，还调高了融券保证金比例，从80%直接上调到100%，还对量化交易额外收取流量费和撤单费，虽然直接禁止量化做不到，但是这样做可以一定程度对量化交易起到了降频降速的限制
3.今天这个利好可以说了市场想要的东西都直接给你了，明天大盘直接大高开是跑不掉的了，但是也不要太上头，毕竟上一次的降印花税的利好教训还是印象很深刻
4.开盘后市场怎么走就很值得探讨一下了，今天市场走了一波小分歧，正常节奏明天是走修复预期的，加上市场这段时间持续下跌造成了人心涣散，市场急需一个大的盈利效应来给市场打上一针强心针，如果明天能走一波放量大阳的话，那基本就可以确定短期底部了
5.昨天市场大面积抄底没有聚焦方向，但是从今天的盘面上来看，增量资金回补仓位的第一选择很明显是车路云，这个方面也是我最近一直在坚守的方向，天迈科技20CM二连板，直接回满血，这一块的主要催化是特斯拉的Robota即将发布，加上萝卜快跑订单暴增，两者的连带刺激直接推动了行业的进程提速
6.既然场外资金从底部回补车路云，那么后市大概率是还会有持续，不过今天板块内已经高潮了，明天不适合直接追高进场了，早盘大概率会有一波分歧，等分歧后有转一致再考虑
四、明日盘前思路
最近沉闷的市场，连续两天给你丢了两枚深水炸弹，这下子也该活跃起来了，明天看下市场是否有响应了
明天最大的看点是车路云方向，风向标是天迈科技，想要参与这个方向的话，盯紧天迈科技的反聩即可