一、日内热点逻辑：
①科技创新-科技部党组召开中心组学习（扩大）会议，强调要锚定2035年建成科技强国的战略目标，强化企业科技创新主体地位。( 强力新材、 同益股份 、雅克科技 、 晶方科技 、容大感光等）
②3.3D先进封装-三星正研发3.3D先进封装技术，通过铜RDL重布线层上引入透明介质来代替价格更高的硅中介层，可降低22%成本。（ 硕贝德、光华科技 、雷电微力、经纬辉开、宏昌电子等）
③HVLP铜箔-索路思获得英伟达最终量产许可，将向斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。（铜箔/铜冠铜箔、光华科技、 中一科技、英联股份等;斗山概念/ 同益股份、宏和科技、 密封科技等）
④财税改革/消费税改革-审计署在《GWY关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告》中提出，新一轮财税体制改革正在谋划中，其中消费税改革备受关注。（财税数字化/迪普科技 、久其软件 、 数字认证、税友股份等； 消费税改革/中国中免、王府井、海印股份、南宁百货、上海机场等）
⑤机器人-2024世界人工智能大会将于7月6日在上海世博中心蓝厅举办，特斯拉、傅利叶等多家公司将展出其机器人相关产品。（ 本川智能、儒竞科技、丰立智能 、瑞迪智驱 、斯菱股份等）
⑥低价低位-近期市场表现较弱，部分活跃资金聚焦博弈上半年跌幅较大的低位低价股；（康欣新材、 岭南股份 、华夏幸福、大连友谊、海印股份等）
⑦泛消费-深化重点领域改革，完善中央与地方财政事权和支出责任划分；对地方税费优惠政策进行评估和清理；加快全国统一大市场建设等；（品渥食品、东百集团、大连友谊、中兴商业、徐家汇等）
二、盘面复盘
1.盘面数据：两市成交5804亿，相比昨天缩量643亿，北向资金净卖出14.03亿，1349家上涨，3762家下跌，涨停34家，跌停5家
2.盘面情绪：市场整体情绪继续中性分歧
三、热点题材点评
1.今天市场量能直接跌破了6千亿，仅有5800亿的成交了，这个能量的成交也别指望题材方向会有什么持续了，昨天爆发的标的，今天竞价时间直接各种抢跑，题材方向也是疯狂轮动，今天只要开仓都是吃面，所以一再提示市场无量，就要做好防守，没有赚不完的钱，但是有亏得完的钱，别等到下一轮主线走出来了，你已经没有东山再起的资本了
2.今天题材还是电风扇轮动，除了半导体，车路云，铜箔，其他的就是会议预期的各种改革了，基本是符合昨晚复盘和预期，没有了昨天的财改那般强势
3.没有走出主线强度的题材，也基本没有什么可以点评的了，主要还是盯紧量能的变化，今天市场量能已经不足6千亿了，说明市场已经到了变盘的临界点，明天是看修复预期了，主要是看哪个题材能走一波强修复，带动一下情绪变盘？
四、明日盘前思路
其他的不用看了，只要盯着市场量能即可，如果没有放量超千亿，隔天也很难看到有大面积的溢价，盲目的追涨只会让自己的账户缩水得越快
目前大盘指数已经到了市场的心理支撑位，加上市场量能也已经到了变盘临界点，相信市场的反转时间越来越近了，大口吃肉的日子也不远了