半导体先进封装技术
这两年“先进封装”被聊得很多，封装大概可以理解为对芯片裸片的保护，保护电路芯片免受外界环境的不良影响。当然芯片封装还涉及到固定、散热增强，以及与外界的电气、信号互连等问题。而“先进封装”的核心还在“先进”二字上，主要是针对先进制程晶圆的封装技术。然而，人工智能浪潮下，带动AI服务器需求增长，也带动对于英伟达或AMD的AI加速芯片的需求，而这些AI加速芯片基本都采用了台积电的CoWoS先进封装产能供不应求，那究竟什么是CoWoS？
什么是CoWoS？
CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。下图为CoWoS封装示意图，将逻辑芯片及HBM（高带宽内存）先连接于中介板上，桶过中介板内微小金属线来整合左右不同芯片的电子信号，同时经由“硅通孔（TSV）”技术来连接下方基板，最终通过金属球衔接至外部电路。