Mate60 pro的拆解分析。
L-PAMiD不知道厂家，S111341A，滤波器是国外的SAW。
机翻：
华为-HiSilicon串联开发了一个完整的5G FRI移动无线电平台，由AP/BB处理器SoC、FRI收发器和Phase 7+ RF FE组成，克服了重大技术障碍。我们在Mate 60 Pro中分析的架构和设计解决方案延续了Mate系列的最新华为顶级手机。
中国移动无线电技术在正确的5G轨道上，但在RFIC集成和无线电架构层面上仍然落后于西方前沿技术4-5年。关键RF FE模块的设计和架构受到平台开发人员华为/HiSilicon的严重影响，尽管实际制造商尚不清楚。
虽然中国确实拥有SAW和BAW滤波器技术，并且几家中国供应商已经成功制造了3年的5G UHB模块，但华为已决定为关键的MHB L-PAMID模块提供折衷解决方案，该模块使用非中国来源的SAW滤波器，以提高高频性能和Tx功率处理能力。
用于Mate 60系列的RF FE SiP封装技术是前五名供应商在其高性能模块中使用的背后，这种2D封装技术受到移动平台开发人员华为/HiSilicon的严重影响，如果不是驱动的话。
华为可以继续使用超高性能SAW过滤器，直到他们的BAW技术得到解决。与此同时，Sai Wei Electronics似乎正在使用他们于2015年与瑞典Silex Microsystems AB收购的MEMS技术，将其重新用于BAW过滤器生产。
结论
中国RF FE行业开发了与华为/Hisilicon移动无线电平台（BB处理器和FRI收发器）相匹配的更高集成的RF FE模块，将中国智能手机超越了Phase 5N移动无线电架构。
考虑到外部归档器的数量以及我们在模块本身中看到的情况，它们的性能/集成水平并不完全相同（将Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata和Skyworks中的15-20个集成过滤器与Mate 60 Pro过滤器进行比较）。事实上，对于像MB L-PAMID这样的关键F FEM，中国RFIC设计师使用了来自外部的SAW过滤器，可能来自Taiyo Yuden。
中国在F滤波器技术方面的创新努力，使用SAW和LTCC/IPD型滤波器以及最近的BAW技术，虽然显示出有希望的结果，但尚未提供符合3GPP Release 17及更高版本的移动无线电所需的大规模生产高性能设备，从而保持了中国F FE行业与RF FE行业前五名领导者之间的差距。
创新来自许多方面，获得MEMS压电基板的制造技术，然后将其转换为BAW|FBAR过滤技术可能就是其中之一。Mate 60/X5系列手机仅适用于中国国内市场，避免了与华为/Hisilicon移动平台相关的任何潜在IP许可问题。
