除了英伟达GB200,华为昇腾万卡集群平台“天成”也不用光模块

发布于: 修改于:雪球转发:1回复:1喜欢:1

英伟达发布的GB200让我们看到了“光退铜进”的趋势,实际上,昇腾的铜缆方案要比英伟达更早!

依稀记得当初华为发布天成算力集群Atlas 900的时候,招来一片质疑声,现在英伟达采用了铜缆连接的方案,反而坐实了华为天成平台的领先性。

DAC高速铜缆以及高速背板连接器产业链一定要重视,或将复制去年光模块的走势。当然了,光模块也不用太过担心,因为短期内,长距离传输还是要用光模块的,比如骨干网,但要以相干光模块为主。

DAC铜缆、高速连接器产业链核心标的如下:

铜材:精达股份楚江新材博威合金

400G/800G DAC铜缆:$沃尔核材(SZ002130)$兆龙互连博创科技

400G DAC铜缆:立讯精密太辰光

112G高速背板连接器:$鼎通科技(SH688668)$华丰科技中航光电创益通$立讯精密(SZ002475)$

需要说明的是,除了DAC铜缆替代光模块,高速背板铜缆+高速背板连接器组成的背板系统也会对高频高速PCB板形成替代!这样就形成了DAC铜缆+高速背板系统+高速连接芯片(协议CXL)的格局,这也是Astera Labs正在做的事情!

全部讨论

03-24 07:29

华为天成 不用光模块