景嘉微的AI芯片终于研发成功，可喜可贺。
根据立项时发的公告，可知其采用的是先进封装。具体内容详见2023年6月1日发布的立项公告。本文只摘要重要部分。
1.
解读：
研发及产业化项目投资达38亿左右，其中主要用于先进封装生产线的建设！（利好国产先进封装设备生产商，而先进封装设备最关键的是塑封压机，标的$文一科技(SH600520)$ ）
2.
解读：
本项目明确说了采用先进封装，并与第三发封测厂商合作，而国内具备GPU先进封装工艺，并能对标台积电cowos（根据台积电的产能情况来看，先进封装已经成为制约AI芯片放量的瓶颈，毛利率也不断提高）的，只有$通富微电(SZ002156)$ 和盛合晶微。所以，景嘉微所说的第三方先进封装企业很可能是两者中的一家。而随着国产算力和HBM的放量，盛合晶微和通富微电的封装生产线将应该戴维斯双击。包括$景嘉微(SZ300474)$ 昇腾、沐熙、摩尔线程、寒武纪等都将采用通富微电和盛合晶微的先进封装产线。