数据来源:wind
2. 行业资讯
6月LPR报价出炉:1年期和5年期利率均维持不变
6月贷款市场报价利率(LPR)报价出炉,1年期LPR报3.45%,上月为3.45%;5年期以上LPR报3.95%,上月为3.95%。(财联社)
台积电探索新的AI芯片封装技术
据媒体报道,台积电(TSM.US)正在探索一种先进芯片封装的新方法,使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆。这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。(金融界)
(上述企业仅作行业举例使用,不作为任何具体的投资建议,投资需谨慎。)
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