【南哥说芯片之行情速递】美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达H200 AI芯片

截至2024-02-27，全球芯片LOF$全球芯片LOF(SH501225)$ 今日上涨0.82%，全日成交额545.28万元、换手率5.52%，过去一月日均成交额898.30万元。(数据来源：Wind)

美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB 8H HBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIA H200 Tensor Core GPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。美光HBM3E可提供超过1.2 TB/s内存带宽，与竞争产品相比功耗降低约30%。

(上述企业仅作行业举例使用，不作为任何具体的投资建议，投资需谨慎。）

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