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北京时间6月26日晚23点,在2024年光纤通信大会(OFC)上,芯片巨头英特尔的硅光集成解决方案团队(IPS)展示了业界领先的、全球首个完全集成的OCI(光学计算互连)Chiplet(芯粒、直译“小芯片”),其与英特尔CPU封装在一起,运行真实数据。
英特尔表示,在最长可达100米的光纤上,该OCI小芯片支持64个通道,每个通道的数据传输速度高达32千兆位/秒 (Gbps)。以此计算,整个OCI在单向64个通道的数据传输速度高达2048Gbps(仅供参考)。英特尔称,这款OCI小芯片组通过在AI基础设施中,实现共同封装的光输入/输出 (I/O),代表了高带宽互连的一次飞跃,有望满足 AI 基础设施对更高带宽、更低功耗和更长传输距离日益增长的需求,并将支持未来 CPU/GPU 集群连接和新型计算架构的可扩展性。

自2016年至今,英特尔已出货超过800万个硅光子集成电路,包含多达3200万个片上集成激光器,时基故障率(FIT,广泛使用的测量可靠性的方法)小于0.1,嵌入主要超大规模云服务提供商部署的可插拔收发器模块中。

如今,在完全集成的OCI小芯片中,英特尔利用了已实际验证的硅光子技术,集成片上激光器的硅光子集成电路(PIC)、光放大器和电子集成电路。$炬光科技(SH688167)$
“在光通讯/数据通信领域,公司基于折射光学原理制备硅或熔融石英基材的微纳光学元器件,常用于通信光模块、硅光模块,如光发射模块(TOSA)、光接收模块(ROSA)、光子集成电路(PIC)、共封装光学器件(CPO)等产品中激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合,以实现光源的小型化、高效率。公司目前已与多家光芯片与模组企业开展合作并进行批量供应,包括美国人工智能计算领域、光通信器件领域、半导体和计算机领域、互联网搜索领域上市公司,相关客户在光通讯/数据通信行业内拥有较高知名度。目前该应用给公司的整体收入贡献占比约3%,展望未来,公司预期光通讯/数据通信应用将给公司带来更大的收入贡献。感谢您对公司的关注!”

两条放在一起看,想象空间是不是很大。虽然占比才3%,但后续如果持续提升到10%或者更高,估值是不是也得往上翻翻。

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跟炬光没啥关系,

07-12 13:07

👍有细心的关注到这一条了,表述很有想象力。接下来就看中报亏损是否收窄了