半导体还是看芯片材料，3D封装，外加GPU，还有个一直骗人的赛微电子。一路坎坷，又回到了我的主战场。3D封装最后大概率华为合作开发，做的好的1是中芯国际，2通富微电。科创板正在进行大牛市初期，你看看华大九天，龙芯中科都可以这样打，就是牛市急先锋！$立昂微(SH605358)$ $景嘉微(SZ300474)$ $中芯国际(00981)$