发布于: Android转发：0回复：0喜欢：0
晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。谢谢您的关注。
引用：
2023-09-08 19:00
晶方科技(603005)09月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问公司光刻机方面的业务进展的怎么样，车企合作的第三代半导体进展到什么地步了，谢谢
晶方科技董秘：您好，公司子公司晶方光电及其控股的荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能...