$聚辰股份(SH688123)$ 聚辰股份是国内第一、全球第三的EEPROM芯片设计公司。2022年，公司迎来产品迭代，新应用不断扩展的新阶段。DDR5渗透提升和赛道空间扩大有望给业绩和市值带来较大弹性！DDR5方案新增SPD需求，完全渗透下市场空间达5～6亿美金。针对最新的DDR5内存技术，聚辰与澜起合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证。 目前行业内仅澜起（市占约50%）、IDT两家玩家可提供DDR5套片，聚辰与澜起科技的合作产品有望深度受益于DDR5渗透。聚辰汽车级EEPROM应用从车规的显示屏和摄像头，拓广至车内网关、智能座舱、BMS、等多领域，进一步打开车载应用空间。公司与上游供应商合作建立汽车级晶圆制造和封装测试平台，部分A1等级的EEPROM产品已完成AEC-Q100可靠性标准认证，为后续业绩释放保驾护航。手机EEPROM业务有望受益于2022年智能手机回复正常需求和EEPROM涨价。同时，公司在Nor Flash和OIS马达驱动等产品线上积极布局。