半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为
2024 年第1季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析：
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
1、据网络资料，公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商，产品导入盛合晶微，华润微、中芯绍兴；
2024年1月26日互动，公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。
半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。
公司生产半导体设备的子公司南京三芯，目前已推出硅棒磨倒一体机；晶圆背面減薄机、倒角机和边抛机正在研发中。
公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类。公司电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料等硬脆材料的切割工序。
还有N倍成长空间！！！目标200亿市值！$三超新材(SZ300554)$