$永鼎转债(SH110058)$ 研发投入布局光芯片、超导、数据智能等方面研发投入2.51亿元，而22年同期为2.11亿元，研发投入占收入比例达到5.8%。公司持续加强新领域布局：1）光芯片：布局无源波分 Filter芯片、AWG芯片、有源激光器芯片三个细分市场，公司实现了100G DWDM（密集波分复用）及各类跳片芯片的批量化生产，并成功研制50G PON Filter。激光器芯片已经验证了多款产品，并开始批量接单。2）超导：深度探索新型钉扎中心在超导薄膜中的应用，合成了多种元素的有机化学源，并延续IBAD+MOCVD技术路线在磁通钉扎方面的优势。3）数据智能方面，公司将加大智能算法、行业模型、高性能DPI采集、工业物联网、安全态势感知等方面的研发投入。 一个芯片股，才四块多，转债还没有200块钱，真丢人。。