换成Cortex-M85应该可以搞2个1080P摄像头
如上图,BES2600WM可以通过MIPI-CSI接200万的摄像头。
最近嵌入式智能视觉公司Seeed 最近推出了一款视觉传感器模块网页链接{Grove Vision AI Module v2},该模块基于采用该 ARM 架构的网页链接{Himax WiseEye2 HX6538 。}
WiseEye 2 AI Processor采用和BES2800一样的Cortex-M55大核芯片,工艺稍微落后,应该是22nmFD-SOI。带摄像头接口MIPI CS2
Grove Vision AI V2配置的摄像头是OV5647,
豪威公司的OV5647是一种低电压、高性能、500万像素的CMOS图像传感器,采用OmniBSITM技术提供2592×1944的视频输出,通过串行摄像机控制总线或MIPI接口控制提供多分辨率的原始图像。
我对Himax是否有能力开发出 WiseEye 2 AI Processor一直持保留态度。找了Alif的E3数据手册看,2者的芯片结构和参数是一样的。
Alif 的工艺是22nm FD-SOI。
前三星Foundry是在2017年的Samsung Foundry Forum论坛上网页链接{宣布的18nm FD-SOI工艺节点},宣传中说相比较14LPP FinFET有显著的性能和功耗优势。不过截至到2021年末可追踪相关18nm FD-SOI的报道,目前没有18nm FD-SOI工艺的实际产品信息。
GlobalFoundries则是在2016年公布网页链接{有关12nm FD-SOI相关计划}。据说12FDX在性能方面大致上相当于10nm FinFET,与此同时提供更好的功耗表现,而且成本低于16nm FinFET。上次有关12FDX推进计划的报道出现于2020年,当时说GlobalFoundries表示,12FDX预计在2023、2024年开始生产。
从这次FD-SOI论坛圆桌环节Narayanan Ramani的发言来看,GlobalFoundries下一代FD-SOI工艺至少需要等到2025、2026年(从他后续的发言来看,或许实际情况会更久)。这应该又是个基于市场需求的变量。
Juan Cordovez在主题演讲中特别介绍了GlobalFoundries的FD-SOI工艺计划。除了12FDX在主题演讲中被称为NextFDX(Narayanan确认这里的Next Gen FDX应当就是12nm级别),在22FDX之后还会有个半代工艺22FDX+。
Juan大致提到说,通过corner tightening,以及对于现有库的re-characterization和re-development,得到优化版的22FDX+。从对比来看,基于环形振荡器的基准测试结果,得到更低的功耗和更高的性能,性能提升幅度在10%以上;同性能则有22%的功耗下降。
在演讲中,Juan提到了一个比较有趣的观点:他将信息技术行业的发展,剖成mainframe时代(1955-1964)、mini-computer时代(1964-1982)、个人计算时代、智能手机与数据中心时代,以及现在边缘AI的IoT时代(2015~)。
IoT和边缘AI的大趋势自然是不可阻挡的,这个切分也是行业公共识。但Juan表示,和之前的时代不同的部分在于,边缘AI与IoT时代,是第一个并不是主要由摩尔定律驱动的时代。“IoT与边缘AI的的普及,将由应用驱动,而并不完全是摩尔定律”(The pervasive deployment of IoT and edge AI will be driven by themes, not only tethered to Moore's Law)。
“是不同的需求驱动的。”Juan说,“是设计的feature与capability让这个新时代获得成功,而我们则是其中的催化剂。”这是宣传FD-SOI技术相当好的切入点。似乎摩尔定律放缓对传统器件而言是个坏消息,但对FD-SOI这类非主流器件或许是机会——尤其是行业在尖端制造技术很难获得突破的当下,要寻求现有技术基础下的优化、改良及定制化时,会有更多人看到FD-SOI。
扯得有点远了。
还是回到BES2800的摄像头问题。BES2800的工艺是6nm,功耗性能应该远好过22nm的Alif E3。 E3能handle 720p@60fps摄像头,BES2800应该能更好,1080P应该是可以做到的。至于是否能匹敌下一代2个1300万摄像头(1080P)的雷朋智能眼镜就不太确定了。