建设银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位

三期国家大基金的法定代表人、董事长、经理均为张新。公开资料显示，张新为原工信部规划司一级巡视员。张新是在大基金反腐风波后接任了丁文武的总经理职务，继而持续担任大基金核心管理人员。
公开报道显示，2023年2月，彼时还是工信部规划司一级巡视员的张新，曾前往北京顺义区调研指挥第三代半导体产业。次月，张新便调往大基金，替换丁文武的职务

大基金一期在2018年底已基本投资完毕。从公开的投资记录来看，大基金一期有近半数资金投向了集成电路制造领域，IC设计及封测业次之，对半导体设备及材料等产业链上游环节的投入占比则相对较小；
大基金二期对外投资项目共65项。近期大基金二期投资活跃，先后对半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体以及EDA工具九同方等进行了出资。晶圆制造领域仍然收获了最多来自大基金二期的出资，比例达到70%；对装备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有较大幅度的下降。
大基金三期的投向， 除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。 算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象

国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。
一期大基金：制造为主线、主攻下游各产业链龙头
大基金二期：投资布局核心设备以及关键零部件
大基金三期与一二期的主要差异在于：
①资金投向：根据《第一财经》，除了设备和材料外，AI相关芯片可能成为新的投资重点；
②主要发起人：主要为银行，以及地方控股的投资主体；
③规模：注册资本超过一二期注册资本总和。