3D玻璃基板先进封装技术是新一代信创服务器GPU芯片的核心关键所在，5.5G通信基站主芯片预计也是采用3D玻璃基板先进封装技术。沃格光电的产能是500万平方玻璃基板和100万平封装载板。1.预判华为的5.5G以及以后的6G离不开玻璃基板封装？$沃格光电(SH603773)$