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【华为昇腾AI】双龙头：【文一科技】+【强力新材】
未来中国科技的最强主线，目前瓶颈在昇合晶微的先进封装
华为：中国科技最强龙头
AI：全球科技最强趋势
华为昇腾=“华为+AI”=未来三年中国科技的最强主线
华为先进封装设备龙头：$文一科技(SH600520)$
华为先进封装材料龙头：$强力新材(SZ300429)$

全部讨论

大虾智慧
2023-11-08 22:30

盛合晶微对标的是台积电cowos-s.所以我的先进封装标的筛选逻辑是华为的盛合晶微。验证并且导入的设备或者材料，目前经过产业链调研，
设备只有一个标的 文一科技（后道的塑封）
材料有两个标的
飞凯材料（临时键合和厚胶），强力新材（电镀液和pspi），飞凯的用量更大，进度更快

价值求真
2023-11-08 15:26

华为光刻胶——华懋科技

流苏只会顺取
2023-11-08 22:40

材料应该是华海诚科