HBM概念
半导体设备：
赛腾股份：公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。
亚威股份：韩国子公司GSI生产的存储测试设备供货海力士。
中微公司：推出国内首台TSV深孔硅刻蚀设备，可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米的孔洞，具有工艺协调性等优势。
封装材料：
1）环氧塑封料：华海诚科：飞凯材料、凯华材料。
2）FC-BGA：宏昌电子、华正新材、兴森科技。
3）环氧树脂：宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、东材科技。
4）其他材料：
雅克科技：公司前驱体产品供应HBM核心厂商SK海力士，2022年海力士相关业务占比50%。
联瑞新材：公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，已进入NVDA核心供应链。
壹石通：公司1ow-a 氧化铝产能200吨/年，预计23Q4逐步投产。
海力士相关：
香农芯创：公司为海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理HBM等高端存储器。
太极实业：公司（持股55%）与海力士（45%）合资成立海太半导体专注封装、测试领域，为海力士提供半导体后工序服务。