在半导体芯片领域，由于玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，使其能够构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片（die）。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取18家玻璃基板企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。数据基于历史，不代表...