大a一切都没变
现在主板亏损，营收低于3亿（两创1亿），财报否定或者无法表示意见，净资产负数，半数以上董监高说不保证真实统统要被退市风险警示，而且是退市风险警示还不是其他风险警示！
买票之前看一下财务分析：1、年报审计意见必须标准无保留；2、没有收到过交易所年报问询函；3、主板主营收入须大于3个亿，创业板主营收入须大于1个亿。
锦州港这个可以回避的，它的审计意见是带强调事项；中润则是无法表示意见。
A股现在迫切要解决的问题是保护投资者，不能让上市公司退市就完事了，我们是没有集体诉讼制度的，或者说很少见到集体诉讼，2020年证券法的重要创新——特别代表人诉讼制度出现，制度规定，投资者保护机构受50人以上投资者委托，可以作为特别代表人参加诉讼。特别代表人诉讼主要有投资者保护机构发起，目前只有投服中心能发起特别代表人诉讼。
投服中心是个半官方机构，在启动集体诉讼时总会考虑非市场因素，并且案件程序流程非常复杂，需要层层报批，由于特别代表人诉讼的原告人数众多，涉及赔偿金额巨大，会造成极大的社会影响力，因此投服中心开启诉讼程序也会比较慎重。 现在高压环境下，上市公司用退市的方式去解决历史问题，实控人其实很高兴，重要股东都套现了，老板自己也各种变相减持把几乎无成本的股票卖完，关联交易把公司掏空；留下来的就是些彻底套死的小股东；老板们多呼吁呼吁吧
哪怕你要搞科技成长，也要搞真成长，业绩踏实可以落地的，比如
英伟达GB200增量环节，都是历史新高！
1、服务器代工，增量在于服务器价值量更大。一供鸿海（工业富联），二供三供四供有广达、戴尔、超微电脑。
2、光模块，增量在于从800G切换到1.6T。一供中际旭创（份额60%以上），Mellanox(供货NV，产能少）、Fabrinet（天孚代工，产能少）、菲尼萨（份额20%）、云晖（供货谷歌，预计10%）。
3、HBM，一供海力士，二供三星，三供美光科技。
4、液冷，一供维谛技术（美股），二供鸿佰科技（工业富联子公司）。
5、PCB，一供沪电股份，二供胜宏，其他：服务器端戴尔用了广和科技的。
6、铜缆连接器，安费诺目前独供（和英伟达签了一年的独供协议），25年H2之后，安费诺占70-80%，剩下20%由Molex和TE分，还有5-10%可能给到立讯精密。
7、GPU检测和检测耗材，淳中科技独家。
8、电源，台达主要供应，麦格米特准备切入。
9、晶圆制造是台积电，后期封装是三星。
电改
电改的核心，就是火电是最大的储能，解决绿电不稳定性对电网的安全冲击，往大里说，电网才是最底层的国家安全之一，任何改革都是为了更安全，就这么理解，化学储会被火电彻底打趴下的，化学储在大储里就是个噱头！
电化学储能，在户储、工商储上是可以的，因为规模小，尤其是户储上面是可以的，但那种大型地面电站里边化学储能是不靠谱的。
这个是电源侧逻辑，不是用户侧，用户侧逻辑是虚拟电厂，微电网，分布式储能，充电站！
后面多看看用户侧，安科瑞泽宇智能九州集团苏文电能，包括南网，国网旗下的国网信通，东方电子什么的！
短期，电力公司应该有在博弈迎峰度夏，博弈完了估值回到8倍pe，以后就吃股息了。
这里最大的风险，或是疑问！
央行最近的发言是真的迷，路透社报道说央行回应市场对于低风险资产需求大增，所以不排除在必要的时候会减持低风险债，包括国债，提高收益率。
这个态度就很不好，因为央行这个表态就意味着央行认为现在国债收益率是偏低的，继续下行是投机性的，是不符合经济基本面的，那也就是说央行觉得现在经济复苏得不错，那不就意味着央行认为现在经济不需要刺激，那是不是就意味着房地产不需要大力刺激，只需要温和去库存就可以了。 经济基本面向好，利率不能继续下行，同时要维稳汇率，也就是说他们觉得现在房价基本上已经见底，但是库存过高，基本面很好，经济很有韧性，但是怕被投机资金砸崩盘……这，有些时候真的无法解释为什么觉得现在要收储（财政刺激），但是央行又可能要卖低风险债（央行缩表）。
个股上，
【网宿科技】液冷进入昇腾产业链
5月29日，网宿子公司#绿色云图#与【华鲲振宇】正式签署战略合作协议。
双方将依托华鲲振宇在#鲲鹏+昇腾的深厚根技术开发与应用实力，结合绿色云图在#浸没液冷技术的领先优势，共同探索数据中心能效优化的新模式，促进算力基础设施的可持续发展。
我们认为，#这有望将网宿的液冷业务带入到昇腾产业链/昇腾作为国产算力第一品牌、有望为网宿液冷业务带来较大空间。
此外，2023年绿色云图与DELL（戴尔）开展战略合作，共同推进液冷数据中心落地。绿色云图的液冷技术，已经与Dell的AI服务器 PowerEdge系列结合。
#Dell未来有望是Nvidia产业链AI服务器中TOP级别伙伴。
网宿科技2024年扣非净利润有望6亿元左右（增速40%左右），非扣非净利估计7亿元左右（账上有75亿元左右现金，产生利息收入），目前市值197亿元，估值PE 30X左右。
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AI+终端布局完善
①终端布局卡位：主业涵盖智能手机、智能汽车、智能物联
②模型布局卡位：基础大模型、大模型+OS双引擎、大模型+AI赋能产品
③产业及生态卡位：操作系统具备良好业务基础，端侧生态卡位良好。4.12最新发布软硬一体端侧AI开发套件Rubik Lite DK，专为满足大模型在端侧和边缘侧部署需求设计，通过精选和预装AI Ready的大模型，降低AI开发难度
多业务或受益
①AIPC与高通深入合作：包括参考设计板，高通架构驱动和底层软件开发，共拓生态等方面，软件+硬件开发业务机逐步显现；
②智能手机：高通芯片新平台机遇，大模型本地调优，AI带来应用场景变革后台支撑应用实现。此前已成功在搭载高通8系列芯片平台的边缘设备上实现LLaMA-2 130亿参数模型的稳定运行核心。
