今日风口！今天的风口在半导体封测，但是光学也不弱，持股为主，都是即将爆发的行业。首先是大港股份的消息，大港股份子公司苏州科阳拟使用自筹资金，在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，直接带动大港股份一字板。然后晶方科技快速涨停，带动了整个封测爆发。