以GB200系统主板为例,MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%,系统主板MLCC总价也增加一倍,随着订单逐月增长,部分高容值产品订单需求增长过快,迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time),从现有8周延长...