麻省理工学院的研究团队最近成功开发出了一种基于二硫化钼的原子级薄晶体管，这个突破将对芯片技术的发展产生重大影响。传统的半导体芯片是由块状材料制成，呈方形的3D结构，将多层晶体管堆叠起来实现更密集的集成非常困难。

德尔未来（002631）、金钼股份（601958）