【劲拓股份(300400.SZ)：目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备，不涉及光模块设备】劲拓股份表示 ，公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热处理设备、硅片制造设备，可应用于半导体先进封装的热处理环节，系国产空白的进口替代产品。公司目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备，不涉及光模块设备。