近日，半导体器件专用设备制造商——庆建廷科技宣布完成天使轮融资，投资方为鼎盛合创。此次融资将用于进一步拓展业务领域，提升产品研发能力。
庆建廷科技成立于2022年2月16日，主要从事半导体器件专用设备销售、半导体照明器件销售、半导体分立器件销售、电子元器件零售、集成电路芯片及产品销售等业务。作为一家新兴的半导体器件制造商，庆建廷科技拥有一支专业的技术团队，致力于为客户提供高品质、高性能的半导体器件产品。
鼎盛合创作为投资方，对庆建廷科技的未来发展充满信心，认为其在半导体器件领域具有巨大的发展潜力。此次融资将助力庆建廷科技加快技术创新，提升市场竞争力，为我国半导体产业的发展贡献力量。
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