近日，集益威半导体（上海）有限公司（以下简称“集益威半导体”）完成了C轮融资，投资方为中移资本、国家集成电路产业基金。此轮融资将助力集益威半导体加速高端IC设计研发与产业化进程。
集益威半导体成立于2019年8月22日，是一家专注于高端IC设计的高新技术企业。公司提供高端模拟、数字混合信号IC设计和产业化平台，致力于高性能和低功耗PLL、ADC、DAC、SerDes研发和产业化服务。
作为一家年轻的企业，集益威半导体凭借其强大的技术实力和创新能力，已成功吸引了中移资本、国家集成电路产业基金等知名投资机构的关注。此轮融资将主要用于加大研发投入，提升产品竞争力，进一步拓展市场领域。
中移资本、国家集成电路产业基金的联合投资，不仅为集益威半导体带来了资金支持，更为公司的发展注入了强大的动力。集益威半导体将继续秉持创新、务实的发展理念，为我国集成电路产业的繁荣做出更大贡献。
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