精选报告来源：【未来智库官网】。（报告出品方/作者：国金证券，樊志远、邓小路、刘妍雪）报告综述性能优异，第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度， 高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率，因而更适合于制作高温、高频及 大功率器件...