CPO(Co-packagedoptics，光电共封装技术)是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备(交换机等)和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。

在传输质量上，CPO可以满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性

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