士兰微调研纪要20240711
多家公司上半年在半导体行业表现出色，其中一家国内领先的IDM企业实现了18%的营收增长，预计全 年营收可达28亿元。该企业在汽车新能源等领域积极布局，面对市场竞争和技术挑战，通过不断的技术 迭代和产能扩张，巩固了其在IPM、IGBT模块、碳化硅等高性能产品的市场地位。另一家公司专注于功 率半导体与碳化硅技术的研究开发，强调自主研发的重要性，并计划扩大产品线至传感器模拟电路等领 域，同时加速产能扩建，特别是碳化硅材料，以支持电动汽车和新能源市场的快速发展。此外，尽管面 临价格竞争和市场需求挑战，一些公司仍坚持投入LED业务和氮化钾产品的发展，看好这些领域长期的 增长潜力。总体来看，尽管半导体行业面临诸多挑战，但各家企业通过不断创新和战略布局，寻求在竞 争中脱颖而出。
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● 00:00 公司业绩增长及战略调整
公司上半年营收实现18%的成长，预计全年将达到28亿元。作为国内最大的芯片设计制造一体化运作 的IDM企业，公司在汽车新能源等领域积极布局，面对激烈的市场竞争和供应链挑战，不断追求技术迭 代和产能扩张，已取得显著成效。特别强调了公司在IPM、IGBT模块、碳化硅等高性能产品的市场领先 地位，并展望了下半年的业绩预期。同时指出，公司在减少对消费电子市场的依赖，增强在高门槛市场 上的竞争能力，致力于实现跨越式发展。
● 11:15 探讨功率半导体与碳化硅技术对未来企业发展的重要性
一家专注于功率半导体与碳化硅技术研发的公司，通过高强度研发投入增强产品竞争力。该公司强调自
主研发的重要性，并指出碳化硅技术在未来将带来收入增长。同时，公司致力于扩展产品线至传感器模
拟电路等领域，并充分利用中国制造业的优势。面对国际市场，公司展现出追赶国际巨头的决心，并计
划加速产能扩建，特别是碳化硅材料，以支持电动汽车和新能源市场的快速发展。
● 19:41 探讨半导体行业增长与挑战
上半年营收同比增长20%，消费恢复中，但面临价格竞争。半导体行业维持增长态势，下半年关注产能 释放及产品优化。
● 24:45 新能源领域价格压力及市场竞争策略
面临新能源领域进量大带来的价格压力，市场竞争激烈但存在一定好转趋势。需关注国际大厂价格动态
和国内厂家竞争策略。投资决策应基于全球资本市场视角，进行国际比较，重视企业技术迭代和市场竞
争能力。
● 32:06 探讨碳化硅业务发展与挑战
碳化硅业务设定10亿发展目标，关注6寸产能及销售情况。面对市场竞争和供应紧张，公司聚焦于提高 交付效率和产品质量。同时，介绍年度折旧情况及其对利润的影响，强调半导体产业的竞争优势在于性 能、质量和品牌。
● 37:59 LED业务现状与未来发展策略
公司LED业务面临亏损挑战，但因看好半导体材料长期发展潜力及下游市场的扩大，如电动汽车行业的 应用增加，决定持续投入并优化产品线，包括发展高端LED芯片和特种光源，以提高市场竞争力和盈利 能力。
● 42:59 探讨氮化钾产品的发展前景及市场策略
讨论了氮化钾产品在消费领域的应用现状及其挑战，强调了其在汽车和大型服务器市场的潜力与未来布 局。指出了氮化钾成本较高，限制了其在消费电子中的普及，但其在提高能效和性能方面的优势逐渐被 市场认可，特别是在汽车和AI领域的需求增长。公司计划通过技术升级和产能扩张，推动氮化钾业务的 产业化进程。
问答回顾
发言人 问:华威发布的半年度业绩预报显示了哪些关键数据和发展趋势?
发言人 答:在昨天晚上的华威发布会上，提出了其上半年营收增长了约18%，达到了约28亿元人民币。 其中一季度大约为24亿左右。尽管具体数值需等待半年度定期报告以确认，但从业绩预告中可看出公司 营业收入呈现良好态势。此外，预告还透露出公司在汽车和新能源领域的积极布局，并指出由于该领域 的竞争加剧，对公司的供应链和技术迭代产生了影响。
发言人 问:当前汽车新能源产业的竞争环境对公司有何影响?
发言人 答:当前汽车新能源产业竞争激烈，随着下游整车行业及零部件行业的快速发展，对上游供应 商如华威的压力增大。然而，这也促使公司不断寻求技术创新，提升产能并扩展规模以获取显著收益。 尽管如此，考虑到我国汽车芯片制造商入行较晚，仍在逐渐完善产业链，因此需要一个持续渐进的过 程。
发言人 问:华威在IPM、IGBT模块以及碳化硅等领域的市场地位如何?
发言人 答:华威作为国内最大的IPM供货商之一，近年来IPM产品销售强劲，特别是在家电尤其是大型 白电领域占据较大份额，并在工业和汽车领域稳步拓展市场。对于IGBT模块，在新能源汽车市场也显示 出良好的发展势头，随着下游汽车业的良好销售业绩，有望为下半年工业半导体在此领域的进一步发展 奠定基础。至于碳化硅产品，华威是国内最早将之应用于汽车主控领域的厂商之一，目前已处于放量阶 段，并正谨慎应对各类应用场景所带来的挑战。
发言人 问:价格回落对华威业务有何影响及其对策是什么?
发言人 答:自两年前全球缺芯现象缓解以来，相关芯片市场价格逐渐回落。华威采取灵活的技术迭代 策略，开发高性能、低成本的产品，以应对市场价格变动。同时，华威各制造产能(包括五寸、六寸、 八寸及即将上线的12寸IDB)已基本填满，预计今年下半年的营收和绩效将好于上半年。此外，华威正 在持续推进产品质量升级，满足汽车这类长期使用的高门槛产品对技术、质量和工艺的要求，以实现企 业的稳定发展和可持续竞争优势。
发言人 问:公司在上半年研发投入增加对短期利润有何影响?
发言人 答:在上半年，我们进行了大量高强度的研发投入，这导致了约一个多亿的研发费用增加，对 比去年同期有所侵蚀利润。但从长远来看，这种研发投入将为公司的积累带来更多的竞争优势，并且有 助于产品质量和技术的提升。
发言人 问:公司如何看待当前与国际一流厂商如英飞凌在营收上的差距，并未来是否具有追赶的信 心?
发言人 答:尽管当前全球领先的厂商如英飞凌拥有近160亿美元的营收规模，而我们仅在百亿元级 别，但这并不意味着没有追赶的空间。回顾过去几年，这些国际巨头在营收达到80-90亿美元时，我们 已拥有相当规模，因此我们有信心在未来逐步缩小与他们的差距。同时，我们在产品类别拓展上仍有一 定空间，尤其是针对汽车和电动汽车行业的需求进行研发和生产，例如高性能功率半导体器件和模拟电 路。
发言人 问:碳化硅业务的进展如何以及对未来有何规划?
发言人 答:我们已经开始快速拉动碳化硅的产量，并预计下半年会在该业务中带来显著的收入、成本 和利润增长。此外，为了支持碳化硅器件在汽车领域的应用，我们不仅加快六寸碳化硅生产线产能扩 充，还在积极布局八寸碳化硅生产线建设，争取尽快实现碳化硅器件在汽车主机上的量产，进而服务于 国内汽车客户，并进一步开拓新能源储能等新领域市场。
发言人 问:对于半导体行业的未来发展，特别是下半年的业绩预期以及面临的市场竞争压力，您怎么 看?
发言人 答:尽管上半年面对激烈的价格竞争及产能未充分释放等问题，我们仍取得了18%的营收增长。 下半年随着产能逐步释放，我们将继续推动营收增长，并且预计会在成本控制和产品质量等方面有所提 升，以应对当前价格竞争较为严峻的形势。
发言人 问:在当前激烈的市场价格竞争下，如何确保企业在竞争中取得成功并实现盈利?在全球化背 景下，如何看待中国半导体企业在国际市场上所处的位置及其发展前景?
发言人 答:价格竞争虽然暂时处于低谷，但我们相信这将促使企业不断优化产品性能、降低成本以增 强竞争力。同时，持续的技术迭代和创新也是关键，特别是在IGBT等领域，我们需要关注技术的前沿进 展并应用到实际生产中，从而在诸如消费电子等重要市场找到差异化竞争优势。相较于国际大厂，国内 芯片行业企业在整体市场及国际市场的竞争中尚处于劣势位置，但在某些局部领域具备优势。投资者应 通过国际比较来判断投资标的的价值，如借鉴英飞凌、安森美的做法和发展逻辑，了解其长远的发展方 向和估值体系。即使面临激烈竞争，仍有优秀企业能在逆境中崭露头角，思兰已证明过这一点，未来也 将继续前行。
发言人 问:关于碳化硅业务，今年初设立的10亿发展目标是否能实现?当前六寸碳化硅产能及销售情 况如何?
发言人 答:目前六寸碳化硅产能已能满足设定目标，但尚未达到盈亏平衡点。预计在6K时基本可实现 盈利，但如果扩大规模至9K，则需要更高盈亏分界线。
发言人 问:关于2022年的发展目标，由于主要销售汽车主机模块而非芯片，上半年出货量较少，下半 年会有所改善吗?
发言人 答:下半年出货量有望提高，由于市场需求稳定且无明显竞争对手，只要交付情况良好，有可 能达到预期目标。
发言人 问:请说明每个季度折旧增加的具体情况，并分析对公司利润的影响。
发言人 答:近几年公司折旧费用大约在8到10亿元之间逐年递增，其中大部分集中在设备较老的部 分，例如八寸产线和仍在建设中的十二寸产线。今年折旧支出仍较高，但随着规模扩大，整体利润应会 得到改善。
发言人 问:半导体产业长期趋势如何看待?
发言人 答:半导体产业短期不会因涨价刺激行业增长，更多依赖性能提升、质量稳定和品牌建设。预 计未来一段时间内，整体产业将处于相对平稳阶段，但在特定领域如人工智能等可能出现短缺现象。折 旧虽重要但不是解决问题的关键，资产重的模式注定会有较高折旧成本。
发言人 问:今年上半年LED业务的业绩情况如何?未来何时能看到改善?
发言人 答:上半年LED芯片处于低价位状态，许多厂商面临亏损，但由于LED材料成熟度不高且应用前 景广阔，特别是电动汽车行业的快速发展推动了LED广泛应用，因此公司在该领域仍有发展空间。此 外，半导体工业正经历从消费级转向工业汽车级别的高质量体系建设过程，这也是推动LED业务改善的 重要因素之一。
发言人 问:在一个行业卷中，如何平衡短期资本推动与长期发展策略?
发言人 答:在追求短期快速扩张的同时，企业必须注重构建复杂技术生态和产品质量文化，通过技术 融合和聚焦打造独特品牌，从而维持产品的性价比优势。尽管当前面临LED芯片市场竞争压力带来的亏 损，但从长远角度看，应坚定不移地发展多元化产品，如植物照明、安防监控领域的特种光源等，以实 现盈利结构的多元化和持续发展。
发言人 问:预计何时LED芯片业务将扭亏为盈，并具体如何降低成本?目前各个产品的市场拉动情况如 何?
发言人 答:预计到明年，LED芯片业务亏损会大幅降低至非常有限的数字范围内。为了实现这一目 标，公司在不断提升生产效率的同时，还将着重研发附加值较高的特种光源产品，以补充现有规模带来 的经营挑战，确保企业的长期盈利能力。目前568及更大规格的产品线已满负荷运转，而12寸芯片生产 线也在逐步投产中，整体产能利用率接近饱和状态。
发言人 问:氮化钾(氮化硅)产品的发展前景及其在公司的战略定位是什么?
发言人 答:氮化钾是一种具有广阔应用潜力的新一代半导体材料，尤其在手机快充、电动汽车、大型 服务器电源等领域表现出优异性能。虽然在消费领域因成本较高限制了普及，但在工业半导体领域，尤 其是高功率应用中，其性能优势明显且受到国内外厂商的高度关注。作为致力于工业半导体竞争的综合 性公司，我们不仅布局了6寸氮化硅生产线，还在年报中提出将在8寸平台上拓展氮化硅功率器件，实现 产业化和规模化生产，尽管市场关注度相对较低，但我们坚信这是未来的趋势，将持续走在氮化硅市场 的前沿。