先进封装逻辑，主要是华为芯片高端化需求，目前国内封装偏中低端，尤其英伟达的H200和B100采用Chiplet封装技术，通过Chiplet封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力。回到市场看，$文一科技(SH600520)$ 走的设备线，材料线看进入华为产业链、供应链的企业，主要看...